基于Genesis与Minitab软件的半软硬结合印制电路板开发-软件工程专业论文.docxVIP

RESEARH ON MAKING SEMI-FLEX PCB BASED ON GENESIS AND MINITAB SOFTWARE A Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Major: Software Engineering Author: Huang Yunzhong Advisor: He Wei School: School of Microelectronics and Solid-State Electronics 独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方 外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为 获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与 我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的 说明并表示谢意。 作者签名： 日期： 年 月 日 论 文 使 用 授 权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 作者签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘要 摘 要 目前，电子产品以不可阻挡的势头朝向小型化、集成化方向发展，同时对封 装形式也提出了更高的要求。三维立体的封装结构在空间占用方面具有显著的优 势，因此近年来刚挠结合板技术发展较快。随着印制电路板技用新材料、新技术 的不断开发，一种新型的具有刚挠结构的特种印制板——半软硬结合板，受到了 广泛的关注。这种印制板改变了传统刚挠结合板的制作模式，不需要使用到价格 较高的聚酰亚胺类的挠性材料，以刚性结构多层板技术为基础，仅利用常规刚性 板材料便能制作出具有局部挠性功能的印制板。该类型印制板产品的局部挠性性 能与传统刚挠结合板存在较大差距，但适用于仅在安装、重工、返修过程中需要 有限次数弯折的电子产品。半软板产品能够提供更良好的耐热性能、更稳定的电 气性能，同时大幅降低材料及加工成本，极具开发价值。 本文的重点是开发在多层板部分层次开槽填埋垫片的方法制作半软板。通过 合理的运用计算机辅助制造软件 Genesis2000，解读半软板产品的设计资料，结合 厂内各工序的制作能力处理资料，将资料转化为厂内设备可识别的底片资料、钻 铣资料等。在此基础上， HYPERLINK /view/37.htm 利用质量管理统计软件 Minitab15 对半软板制作过程中部 分重要工序的综合过程能力进行监控。并利用 Minitab15 软件的田口设计功能进行 正交设计试验，优化了关键工序的工艺参数，使半软板挠性区域层压过程中开槽 位置的流胶长度得到控制以及提升了半软板挠性区域阻焊保护层的耐弯折能力。 于此同时，本文通过 180o弯折试验测试评估了各种刚性材料的耐弯折性能，选择 出最适合于半软板加工的刚性板材料。以及尝试采用聚酰亚胺覆盖膜对挠性区域 进行保护取代软性油墨制作阻焊进行保护的工艺方式。对制得的半软板开展了 180 o弯折试验、热应力试验、冷热冲击试验、盐雾试验等对制得半软板产品的各种应 用可靠性进行评估测试。其中部分评估测试也运用到 Minitab15 软件对试验数据进 行分析，获得直观的分析结果。 在半软板技术的开发过程中，结合软件的运用，更科学、更高效的开展研究 工作，不仅达成了技术开发目标，在过程中获得的试验结果对于后续产品制作能 力的提升具有指导意义。 关键词：半软板，Genesis，Minitab，正交设计试验 I ABSTRACT ABSTRACT At present, miniaturization and integration are the trends of the electronic product, while the encapsulation technology is also put forward strict requirements. The three-dimensional encapsulation needs less area. And the rigid-flex PCB, which can be app