射频电路板设计技巧.pdf

资料收藏 PCB 收藏天地 资料版权归原作者所有 射频电路板设计技巧 成功的RF 设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节 这意味着必须在设计开 始阶段就要进行彻底的 仔细的规划 并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估 而这种细 致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的 近几年来 由于蓝芽设备 无线局域网络 (WLAN)设备 和行动电 话的需求与成长 促使业者越来越关注 RF 电路设计的技巧 从过去 到现在 RF 电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样 一直是工程 师们最难掌控的部份 甚至是梦魇 若想要一次就设计成功 必须 事先仔细规划和注重细节才能奏效 射频 (RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性 因此常被 形容为一种 黑色艺术 (black art) 但这只是一种以偏盖全的 观点 RF 电路板设计还是有许多可以遵循的法则 不过 在实际设 计时 真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时 如 何对它们进行折衷处理 重要的 RF 设计课题包括 阻抗和阻抗匹配 绝缘层材料和层迭板 波长和谐波...等 本文将集中探讨与 RF 电 路板分区设计有关的各种问题 微过孔的种类 电路板上不同性质的电路必须分隔 但是又要在不产生电磁干扰 的最佳情况下连接 这就需要用到微过孔 (microvia) 通常微过孔 直径为 0.05mm 至 0.20mm 这些过孔一般分为三类 即盲孔(blind via) 埋孔 (bury via)和通孔 (through via) 盲孔位于印刷线路板 的顶层和底层表面 具有一定深度 用于表层线路和下面的内层线 路的连接 孔的深度通常不超过一定的比率 (孔径) 埋孔是指位于 印刷线路板内层的连接孔 它不会延伸到线路板的表面 上述两类 孔都位于线路板的内层 层压前利用通孔成型制程完成 在过孔形 成过程中可能还会重迭做好几个内层 第三种称为通孔 这种孔穿 过整个线路板 可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔 资料收藏 PCB 收藏天地 资料版权归原作者所有 采用分区技巧 在设计 RF 电路板时 应尽可能把高功率 RF 放大器 (HPA)和低噪音 放大器 (LNA)隔离开来 简单的说 RF 接 就是让高功率 RF 发射电路 远离低功率收电路 如果 PCB 板上有很多空间 那幺可以很容易地 做到这一点 但通常零组件很多时 PCB 空间就会变的很小 因此 这是很难达到的 可以把它们放在 PCB 板的两面 或者让它们交替 工作 而不是同时工作 高功率电路有时还可包括 RF 缓冲器 (buffer) 和压控振荡器 (VCO) 设计分区可以分成实体分区(physical partitioning)和电气分区 (Electrical partitioning) 实体分区主要涉及零组件布局 方位 和屏蔽等问题 电气分区可以继续分成电源分配 RF 走线 敏感电 路和信号 接地等分区 实体分区 零组件布局是实现一个优异 RF 设计的关键 最有效的技术是首先 固定位于 RF 路径上的零组件 并调整其方位 使 RF 路径的长度减 到最小 并使 RF 输入远离 RF 输出 并尽可能远离高功率电路和低 功率电路 最有效的电路板堆栈方法是将主接地安排在表层下的第二层 并 尽可能将 RF 线走在表层上 将 RF 路径上的过孔尺寸减到最小不仅 可以减少路径电感 而且还可以减少主接地上的虚焊点 并可减少 RF 能量泄漏到层迭板内其它区域的机会 资料收藏 PCB 收藏天地 资料版权归原作者所有 在实体空间上 像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个 RF 区之间相互隔离开来 但是双工器 混频器和中频放大器总是有多 个 RF/IF 信号相互干扰 因此必须小心地将这一影响减到最小 RF 与 IF 走线应尽可能