微通道板热加工过程中芯皮玻璃界面的成分扩散-硅酸盐学报.PDF

第 46 卷第 5 期 硅 酸 盐 学 报 Vol. 46 ，No. 5 2 0 1 8 年 5 月 JOURNAL OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY May ，2018 DOI ：10.14062/j.issn.0454-5648.2018.05.13 微通道板热加工过程中芯皮玻璃界面的成分扩散 石 攀，黄永刚，王久旺，周 游，王 云，付 杨 ( 中国建筑材料科学研究总院，北京 100024) 摘 要：通过扫描电子显微镜、质量能谱仪和原子力显微镜测试了微通道板单丝、复丝及坯板中芯皮玻璃界面的成分和结构 形貌，并分析了其变化趋势。采用压片法模拟了不同热加工条件下芯皮玻璃界面的状态，测试并分析了工艺参数变化对界面 成分扩散能力和表面形貌的影响。结果表明：微通道板芯皮玻璃界面的 Si4+ 、Bi3+ 、Pb2+ 、Ba2+ 、La3+离子的界面扩散能力强， 2– + 3+ O 、K 离子在界面处的扩散能力弱。界面处的离子进行芯皮玻璃间的相互扩散，其中 Bi 的扩散甚至可渗透微孔间最薄处 的皮玻璃层，而扩散能力的差异致使微孔表面玻璃成分呈现不均匀分布。界面的扩散能力受到温度和压力的影响，并随温度 的提高和压力的增加而增强。微通道板微孔内壁表面的粗糙度随芯皮玻璃界面的扩散增强而增大，酸蚀剥离芯玻璃后的皮玻 璃表面出现岛状结构，这种岛状颗粒在光纤拉制时就已经在界面处形成，表明芯皮玻璃界面的扩散存在相互反应扩散。 关键词：微通道板；界面扩散；热加工过程；表面成分；表面形貌 中图分类号：TB321 文献标志码：A 文章编号：0454–5648(2018)05–0700–07 网络出版时间：2018–02–23 Compositional Diffusion of Core and Clad Glass Interface During Thermal Process of Micro-Channel Plate SHI Pan, HUANG Yonggang, WANG Jiuwang, ZHOU You, WANG Yun, FU Yang (China Building Materials Academy, Beijing 100024, China) Abstract: The microstructure and composition of the interface of the micro-channel plate mono-fiber, multi-fiber and core-clad glass were determined by scanning electron microscopy, energy dispersive spectrometry and atomic force microscopy, respectively, and their changing behaviors were analyzed. The interface state of the core-clad glass under different thermal fusion conditions was simulated by a pr