可制造性设计.pptVIP

Q4 Q9 pin #1 I.D. consistent orientation uniform spacing comp. I.D. functional grouping consistent pin #1 orientation 基板元件布局的一些做法 128 拼板设计 － 方便处理较小的线路板。 － 较好的使用材料空间 （制造成本较低） － 改变线路板的外形和外形比。 － 双回流中的生产平衡设计。 － 提高生产效率 （较常的贴片周期） 采用拼板的原因： 129 协助生产或工艺管理的设计 TRAVEL SOLDER 运送或焊接方向指示 光学方位检查 130 元件方位和焊接传送方向的关系 传送方向 较好的方位 应力较大 131 减少曲翘程度的设计 不平均的金属分布 增添金属丝线分布 132 Plated-Through Via Blind Via Buried Via 通接孔 － 较优良的尺寸比。 埋孔： － 可兼用做探测和返修孔。 通孔： － 最好有充填或覆盖。 － 可兼用做探测和返修孔。 盲孔： － 最好有充填或覆盖。 － 较优良的尺寸比。 133 通接孔的损坏现象 Barrel fracture near the center Shoulder fracture bending stress due to land rotation as a result of large Z-direction expansion. by tensile stress in barrel. 134 孔的大小和外形尺寸比 最小 0.5mm 因微型化造成直径不断的缩小 发展更多层板使板的厚度增加 在外形尺寸比 3 的情况下 难以有良好的金属电镀效果 135 孔的大小和外形尺寸比 大孔径、小尺寸比 小孔径、大尺寸比 能有良好的电镀结果 难有良好的电镀结果 － 电流密度不均 － 电解质流动不良 136 通接孔的设计 Via holes flush against solderland via underneath Via holes away from solderland soldermask if not use as test node recommended trace length 0.5mm narrow track with soldermask 不良的设计 优良的设计 137 3.5 mm Via Via 通接孔的设计 波峰焊接送板方向 排列的元件引脚 通孔必须 覆盖绿油 通孔必须 覆盖绿油 足够的距离 应尽量避免元件下开通孔！ 138 元件下的通接孔必须给予覆盖或充填 残留助焊剂 残留助焊剂 波峰被阻挡 助焊剂 助焊剂 小的元件和板间距离使清洗困难！ 139 探测点考虑 优良设计 可以接受 不良设计 －占地较多 －可能有工艺问题 －不可靠的测试 －元件损坏 140 0.4mm Min. 1.0 ~ 1.5mm typical* Test land Solder mask TEST LAND RECOMMENDATION * depends on board size and fixture technology. 探测点的设计 考虑因素： － 探针的压力 － 探测点的形状 采用方形或六角形 － 探针治具的定位精度 141 0.2 0.6 0.4 0.8 1.2 1.0 0.0 600 200 400 800 1000 Test pad Diameter (mm) Miss contact (ppm) ROUND HEXAGON SQUARE OCTAGON square round 探测点的形状 142 I have to take the test pin. 同孔和探测点共用 探测点 同接孔 同孔/探测点混合 143 基板允许的扭曲度。 基板硬度和大小。 使用的探针特性（压力、直径等）。 探针的挤压度和移动距离。 治具的真空、下压和支撑系统的设计。 决定： ? Pins/cm2 ? N/cm2 ? Pins / Press-on rod 探测点密度的考虑 144 探测点的分布 dense pins near transport clamping dummy pins for balancing distribute away from PCB center line press-on rod for dense pins even distribution Test Pins Press-on rod Dummy pins 145 COMPONENT, SUBSTRATE, AND FOOTPRINT GUIDELINES. PROCESS GUIDELINES EQUIPMENT GUIDELIN