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PAGE PAGE 1 第三章 电子瓷烧结原理 综合热分析 略 第二节烧结机理 一、 定义及分类 1定义：在T熔温度之下，物料通过增大接触面、颗粒重排、形成晶界、排除气孔，达到致密和增大强度的过程。 宏观：致密提高，强度增加 宏观：致密提高，强度增加 微观：晶界形成，晶体长大，气孔变小 微观：晶界形成，晶体长大，气孔变小 2 分类： 固相烧结：没有液相参加（或液相很少2%-5%） 固相烧结：没有液相参加（或液相很少2%-5%） 液相烧结：有液相参加，液相量达10-30% 液相烧结：有液相参加，液相量达10-30% 热压烧结：烧结有特殊机理，提高烧结推动力 热压烧结：烧结有特殊机理，提高烧结推动力 二、 烧结动力学（推动力） 1 曲面压差 2 颈部浓度差 △C 对于一个不受应力（无附加压差）的晶体，空位浓度与 有关，和形成空位所需的能量 有关 若质点（离子）直径为 ，可近似地令空位体积为 颈部曲面特性所引起的毛细管力 （数值）， 则形成一个空位时，毛细管力所做的功 （体积功） 故 在颈部表面形成一个空位所需的能量为 相应空位浓度为： 3 气相传质