电子技能--焊接技术.ppt

电烙铁握法的图片 （a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法 图 电烙铁的握法 (2)被焊处表面的焊前清洁和搪锡 即清理焊接面的赃污。如：线头、极片等，应 用小刀轻轻刮拭被焊接表面。 (3)烙铁温度和焊接时间要适当 焊接导线接头时，烙铁温度应为306℃-480℃； 焊接印刷线路板导线上的元件时，烙铁温度应为430℃-450℃； 焊接细线条印刷线路板或极细导线时，烙铁温度 应为290℃-370℃。 焊接时，在3-5秒内使焊点达到要求的温度并且焊好，这样才能保证焊点的质量和元器件的安全。 注意：我们使用的220v、20w烙铁头的工作温度在290℃-400℃之间，加温时间在2-3秒。时间过短，焊锡未完全熔化，容易出现假焊和虚焊；时间过长，焊剂容易气化，使焊点带出尖角，还会引起印刷线路板起泡、变形，使铜箔脱落，甚至断裂。 (4)恰当掌握焊点形成的火候 焊接时，不要将烙铁头在焊点上来回磨动，应将烙铁头的搪锡面紧贴焊点，等到焊锡全部熔化，并因表面张力紧缩而使表面光滑后，迅速将烙铁头从斜上方约45°角的方向移开，这时焊锡不会立即凝固，要注意不使被焊接元件移动，否则焊锡会凝成沙粒状或附着不牢固，形成虚焊。也不要向焊锡吹气，待其慢慢冷却凝固。 焊接操作基本步骤 下面介绍五步操作如下图所示五步操作：1．准备：烙铁头和焊锡丝靠近，处于随时可以焊接的状态，同时认准位置。2．加热焊件：烙铁头放在焊件上进行加热。3．熔化焊锡：焊锡丝放在焊件上，熔化适量的焊锡。4．移开焊锡：熔化适量的焊锡后迅速移开焊锡丝。5．移开烙铁：焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后，移开烙铁。注意移开烙铁的速度和方向。上述的五步可以用数数的方法控制时间，即烙铁接触焊点后数一二（约两秒），送入焊锡丝后数三四，即移开烙铁。 焊接操作基本步骤及注意事项 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 步骤一 步骤二 步骤三 步骤四 步骤五 步骤1：准备焊接 将烙铁头和焊接物靠近焊接物 步骤2：焊接物加热 将烙铁头接触 焊接物 步骤3：焊接溶解 将焊丝接近焊接物使之溶解 步骤4：焊丝离开 见到焊锡中之助焊物流出时，将焊丝拿开 步骤5：烙铁离开 将烙铁头按照箭头方向加速离开 五步焊接法 焊接物 焊锡丝 烙铁头 PC板焊接技巧一 步骤1：准备焊接 将烙铁头和焊接物靠近焊接物 焊接物 焊接物 焊锡丝 焊锡丝 烙铁头 烙铁头 步骤2：焊接物加热溶解 溶解少量焊丝并使之流向焊接物 步骤3：焊丝与烙铁同时离开焊接物 焊丝和烙铁同时快速焊接物 步骤1：准备焊接 将烙铁头和焊接物靠近焊接物 步骤2：焊接物加热溶解 溶解少量焊丝并使之流向焊接物 步骤2：烙铁离开，焊丝再离开 烙铁先离开焊接物 焊丝然后才离开 PC板之焊接技巧二 三步焊接法(1) 三步焊接法(2) 焊接操作过程也可以分为四个步骤,一般要求在2～3秒的时间内完成。 （1）加热 （2）加焊料 （3）移开焊料 （4）移开烙铁 电子电器一般采用卧式，因为卧式排列元件可以靠拢印刷板，元件的引线可短些，减少元件的分布参数的影响。焊接时元件排列要求整齐，同类型元件要保持高度一致。 焊接时的工序：应先焊较低的元件，后焊较高的和要求比较高的元件等。次序是：电阻、二极管、电容、三极管、其它元件等。晶体管装焊一般在其它元件焊好之后进行。要注意：在焊接晶体管时，焊接时间最好不超过5～10S，并使用钳子或镊子散热，防止烫坏管子。在焊接集成电路时，要掌握焊接时间，每个焊点最好用3S左右的时间焊好，最多不能超过5S，否则会损坏集成块。 焊接集成电路插座时，必须按集成块的引线排列图焊好每个焊点。焊接结束时，检查有无漏焊，虚焊现象。检查时，可用镊子将每个元件脚轻轻一提，看是否动摇，若发现动，应重新焊好。 焊点质量检查 1、焊点的技术要求可靠的电气连接：要求焊点内部焊料和焊件之间润湿良好，使电流能够可靠的通过。足够的机械强度：要求焊点保证一定的抗拉性能，焊点的结构，焊接质量，焊料性能都对焊点的机械强度有很大的影响。光洁整齐的外观：良好的焊点应该有标准的外形，表面光滑，有光泽。没有毛刺糙渣。 2、焊点的质量检查 首先可以从外观上检查。看焊点是不是饱满，润湿良好。有没有漏焊、虚焊。焊料应该润湿整个焊盘，均匀散开，以引线为中心成裙形。焊料应该填满整个焊缝，不应该有空洞、气孔或者松香颗粒留存在焊点上。不应该有拉尖存在，这是因为烙铁离开的方向和角度不正确。 其次用手晃动看看有没有引线活动，主要看那些看上去比较虚的焊点是不是确实不牢固。对于晃动的焊点要