HL卡多次切割功能操作与接线说明.docVIP

HL?卡多次切割功能操作与接线说明 进入HL?主画面，将光标移到“Multi参数1” ，按回车键，或直接按M键，进入重复加工参数表（图一）。 （对于2号副卡，对应菜单项为“multI参数2” 、按I键直接进入）。 图一所示为 HL?主卡的重复加工参数表，其中第1列为行号，共有10行参数。编程时所产生3B文件中有一些含有“R D”的行，其作用是让程序输出控制指令，这个过程会停顿四秒，使丝筒转速、高频脉冲、高频电流、变频跟踪等作好变化，以便下一刀使用不同的切割参数。开始加工后，首先转到第一行参数，每到“R D”，自动转到下一行参数。正在加工的参数行以红色显示。 图一、重复加工参数表 参数说明： 第2列参数“脉宽Pw”是脉冲宽度，单位为微秒，取值范围2~200微秒； 第3列“脉间Pi”是脉冲间隔，单位为脉冲宽度的倍数，如脉宽为10微秒，脉间为5，则脉冲间隔等于50微秒，取值范围2~15； 第4列“调制F.M.”是分组脉冲设定，0：无，1~5：分组脉冲宽度分别为1-5微秒； 第5列“电流Amp．”是高频电流强度（参看第五节），取值范围1~15； 第6列“丝速W.S.”是丝筒转速端子设置（参看第六节），取值范围0~7； 第7列“变频V.F.”是变频跟踪变量。 参数的设置和修改：按上下左右箭头键选择要修改的项，按“+”、“-”键进行调节。按“ESC”退出。 如图二所示，高频脉冲信号由HF0、HF1、HF2、HF3输出，高频电流强度是控制这四路输出的有无（参看表一）。用户只要将HF0接1个功率场效应管、HF1接2个功率场效应管、HF2接4个功率场效应管、HF3接8个功率场效应管，通过调节“电流Amp．”参数，可使高频电流强度分为1-15挡，如图三所示，使用了15个功率场效应管。用户也可自行选择功率管的个数，如HF0、HF1各接1个，HF2、HF3各接3个，共8个功率场效应管。 [注意1]：HF0、HF1、HF2、HF3以及AC12H1、AC12H2必须使用屏蔽线，屏蔽线的一端连接到电脑外壳（即15芯接头的金属壳），而另一端不要有任何连接。 [注意2]：AC12H1、AC12H2是为高频信号提供~12V交流工作电源，必须由独立的变压器提供，或从高频变压器抽头提供。必须保证有~12V的电压值，可测量U23（7812）的输出有没有12V直流，否则，场效应功率管的栅极电压会不够而导致高频工作不正常。 [注意3]：DC12V+、DC12V-是用于换向停高频，当这两脚之间有一个12V直流电压输入时，高频开启，无电压时，高频关闭（即HF0、HF1、HF2、HF3均无高频信号输出）。可将步进驱动电源电压经换向停高频触点接入。 表一、高频脉冲信号输出： 电流Amp. HF3 HF2 HF1 HF0 1 无（0） 无（0） 无（0） 有（1） 2 无（0） 无（0） 有（1） 无（0） 3 无（0） 无（0） 有（1） 有（1） 4 无（0） 有（1） 无（0） 无（0） 5 无（0） 有（1） 无（0） 有（1） 6 无（0） 有（1） 有（1） 无（0） 7 无（0） 有（1） 有（1） 有（1） 8 有（1） 无（0） 无（0） 无（0） 9 有（1） 无（0） 无（0） 有（1） 10 有（1） 无（0） 有（1） 无（0） 11 有（1） 无（0） 有（1） 有（1） 12 有（1） 有（1） 无（0） 无（0） 13 有（1） 有（1） 无（0） 有（1） 14 有（1） 有（1） 有（1） 无（0） 15 有（1） 有（1） 有（1） 有（1） 丝速控制（WS）：X1、X2、X3和XCOM分别连接到“变频器”的控制端子。本电路通过控制X1、X2、X3与XCOM的接通来改变储丝筒的转速，输出编码如下表： 表二、WS控制输出编码： 丝速W.S. X3端子 X2端子 X1端子 0 0 0 0 1 0 0 1 2 0 1 0 3 0 1 1 4 1 0 0 5 1 0 1 6 1 1 0 7 1 1 1 其中：0 – 表示端子与XCOM公共端断开。 1 – 表示端子与XCOM公共端连通。 用户必须预先设置“变频器”的速度，以对应于每一档的“丝速W.S.”数值。如预置X1接通XCOM为50Hz，X2接通XCOM为30Hz，X1和X2同时接通XCOM为20Hz，等等。 [注]：用户也可以利用X1、X2、X3和XCOM端子，连接自己开发的译码电路，用于高频信的产生，储丝筒转速的改变等。 多次切割经验参数（只供参考）： 本例切割10x10方柱，使用0.18钼丝，材料：铬-12，厚度：25mm。 a 编三次切割程序（参看“加工路线”，《Towedm线切割编程系统用户指南》4.1节）： 第一次给出补偿间隙，输入0.16；提示“重复切割”，选Yes；提示“