系统验证与结果-国立交通大学机构典藏.PDF

第四章 系統驗證與結果 4.1 系統架構與實驗環境 根據 3.1.5中所提出之系統架構，建構本檢測系統之硬體，再配合 Visual Basic 程式語言及 MIL （Matrox Imaging Library ）7.01版函式庫所開發的檢測系統處理、 分析影像資料。實驗所使用之各項軟、硬體設備及實驗環境設置的詳細說明如下： 個人電腦（ PC ）：使用CPU 為 Pentium4 (1.6 GHz)個人電腦，記憶體為 512MB DDR 。 影像擷取卡（ Frame Grabber ）：使用 MATROX 公司所製造的 Meteor Ⅱ /Multi-Channel （PCI 介面）影像處理卡。 CCD ：使用UEYE UI-1460-C 彩色 CCD 攝影機進行灰階取像，CCD最高解析 度為 2048*1536像素點。解析度可達 10µm 。 光源系統：使用第三章中所提出之蛋型光源系統作為本檢測系統之檢測光源。 影像處理工具： Inspector2.2版、 MIL （Matrox Imaging Library ）7.01版函式庫， 提供實驗中影像資料之運算與處理分析。 程式語言： Visual Basic6.0 。 38 4.2 系統整合實驗 以下實驗均以第三章之研究方法構成，並利用所發展之光源系統及取像系統， 以CMOS影像感測器做為檢測對像；實驗項目包括 (1)感光區瑕疵檢驗 (2)瑕疵斷開 連接實驗 (3)封蓋偏移瑕疵檢驗、(4)封蓋溢膠瑕疵檢驗。 4.2.1感光區瑕疵檢驗 本研究所開發的軟體針對感光區瑕疵檢驗項目，提供幾項功能( 參數可作為生) 產線上作業人員自行調整靈敏度之用，或作為瑕疵 IC 之 Training ，功能( 參數)分述 如下。 1. 二值化閥值參數α：可用來調整3.1.2.2節中 Auto-threshold 步驟之閥值。 2. 型態學之 opening 功能：可用來消除雜訊干擾。 3. 型態學之 closing 功能：可用來連接輕微的瑕疵斷裂及填補孔洞。 4. Filter 功能：可用來濾除過小的Blob，使不列入計算，等同於消除雜訊干擾。 本研究因瑕疵的樣本取得相當困難，故最終共只取得 18顆有瑕疵的樣本進行感 光區瑕疵檢驗演算法之驗證，另外由於無法得到無瑕疵之樣本且即使能取得無瑕疵 之樣本，若無法在無塵室環境下進行實驗，亦無法避免落塵之影響，故本研究未提 供無瑕疵之樣本作為對照組。 此驗證所有的二值化轉換後影像皆先經過一次型態學上之閉合處理，二值化閥 值參數α設定為 0.18，無勾選 Filter 功能，此處之驗證實作為尚未對斷裂瑕疵進行 連接處理之結果。結果如下表 4.1 ，得知感光區瑕疵檢驗演算法之檢驗效果良好，可 有效找出感光區上的瑕疵並區分出瑕疵的種類；另附錄 A 之檢測結果為經過 3.2.1.5-(3)主軸端點距離連接法對斷裂瑕疵進行連接處理後之結果( 主軸角度差 ad(i,j) 設為 25度、上下距離 D1(i,j)設為 35pixel 、左右距離D2(i,j)設為 30pixel) 。 39 表4.1感光區瑕疵檢驗之實作驗證表 IC 灰塵數刮傷數 變色數 原始圖 感光區瑕疵檢驗結果 1 8 0 1 2 8 0 1 3 7 0 1 4 150 3 1 5 79 3 0 40 6 43 0 0 7 10 0 0 8 34 0