多级孔材料研究进展.pdfVIP

/ 多级孔材料研究进展 葛胜涛等 ２１９５ 多级孔材料研究进展 , , , , , , 葛胜涛 邓先功 毕玉保 王军凯 李赛赛 韩 磊 张海军 　 ( , ) 武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室 武汉 ４３００８１ 、 、 、 , 、 、 摘要　　多孔材料具有孔隙率高 比表面积大 导热系数低 体积密度小及化学性质稳定等优点 在吸附与分离 催化剂载体 、 、 . : 隔热材料 能量储存 传感器等领域拥有广阔的应用前景 基于孔直径的大小可将多孔材料分为三类 孔径大于５０nm的大孔材料 ( ), ( ) ( Macroorousmaterials 孔径介于２~５０nm的介孔材料 Mesoorousmaterials和孔径小于２nm的微孔材料 MicroorousmateＧ p p p ). , , . 、 、 、 rials 但是 由于孔径的限制 这三类材料的应用均存在一定的局限性 多级孔材料兼具通透性好 孔隙结构发达 体积密度小 比 , , . , 表面积和孔体积大等优点 打破了传统单级孔材料孔结构单一的局限 因此越来越受到研究人员的关注 然而 多级孔材料在制备 . , , ; , 中仍存在较多问题 例如 其合成过程通常会涉及到两种及两种以上的方法 制备工艺复杂 现有的多级孔材料的制备成本高 孔 . , , 结构难以控制 因此 研究者们主要从优化多级孔材料的制备工艺以及降低生产成本等方面入手 制备出孔径均一且可控的多级 孔材料. ( )、 ( ) 多级孔材料主要有大孔 介孔材料 微孔 介孔材料 以及含有两种 Ｇ MacroＧmesoorousmaterials Ｇ MicroＧmesoorousmaterials p p ( ). 、 、 或多种不同孔径的介孔 介孔材料 大孔 介孔材料常见的制备方法有模板法 发泡法 溶胶 凝胶法及 Ｇ MesoＧmesooro