铜与钯包覆铜引线键合界面结构演变的原位实验分析.pdfVIP

下载本文档

8
0
约5.06万字
约 50页
2019-01-07 发布于安徽
举报
版权申诉

铜与钯包覆铜引线键合界面结构演变的原位实验分析.pdf

1、本文档共50页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

Abs订act Abstract of deVicesbecomesmallerand toMoore’s fbaturesizesemiconductor smaller， AccordiIlg Law，the andme wim廿le of chip血egrationdegreekeepsiIlcreasing．mparticular，accomp锄ydeVelopmenthigh alld岫itsize mctal wh a chip缸e刚ion reduction，menerco衄ects，i．e．nlebondillg，arebecomiIlg asan forwire i11Steadof forits wireisbelieVed metal challengiIlgpmblem．Copper important bond．mg gold anractive suchaslow favorableelec仃ical锄dtllennal excellent advamages cost， conductivities， wiresstill oxidizationa11d mechallical those Cu suH研舶m advalltages，bare properties．However，beyond bad hasb∞nirItroducedtooVercomethe nexibili够Recently；palladium—coatedcopper(PCC)wire iIlbare oxidaIion be surface ourred Cu pmblems wire．A胁oughⅡleproblemmaypreVentedby coatillg，t}le wellast11ethe咖alconditiollsmattlle d嘶ng chipmay heatillg仃ea恤entschipmallufacturmgpmcess，as the Sufrer illduce of du血gworkillg，couldunexpectedproblemsbond加g evolutionsoftlleillte恤cialmicrostmcturesaswellastheirmechanismsi11山e i11terface bondiIlg durillg i11botll aIld behaViorofPdatom themalcondition