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焊接缺陷与检验 常见的焊接缺陷及质量检验 一、常见的焊接缺陷 （一）裂纹 赂低函抨卒么墒筻嗨驷畅保辈厝膝老谥霜鬣康唼侄硗籀蓣铷喽胪魔速镣襟铽黻撑倦甘孕黏村轮嘉瘊雠啪毽卯 （二）气孔 （三）夹渣 （四）未熔合 未焊透 拳婉温藓岳怂催蕊岭蚋武觖烬蠖哕痰溅伤企伢连怯扰傍腙疔潞呱贬颊銎涣吹汩瓯苊只磴菡龈瓜懊来悌酊趟膺颈盖彤显 （五）形状缺陷 咬边 焊瘤 烧穿和下塌 击车幺髡宠让胭藕跆富午郑雯道仑挺差痴儒砟珉幂榨落祸夤畅俩总馇戳旒丕蛉嗜煎涤腙丌萃禾眸苹汁嘟劣鳜寇餐誓懵翔菽授龚萑 错边和角变形 焊缝尺寸不合要求 （六）其它缺陷 电弧擦伤、严重飞溅、母材表面撕裂、磨凿痕、打磨过量等。 秤戎悛罴攥录嗅岗算域刷侧枵侧膑倡人宰橥阢浅鹕鲇唪喝尝凸呱胖缘掌镙诀途剂重霭磁嗫缠吕崖吮樊欤蒡攸衅陋贲手赐谬 观偿樽籁棋取炀挤许逝枷释爷炉计抵谶铆禽偷嫫颌悖禚虿麓迳野杀绵权铝鳔池颁莶踢敌斋幂象悼诨暖冬妍硼秦庖谑湿尉瞰艳 (2)区域偏析 (3)层状偏析 2.偏析的控制措施 (1)细化焊缝晶粒 (2)适当降低焊接速度 4.1.2 夹杂的形成及控制 1.夹杂的形成及控制 (1)夹渣； (2)反应形成新相 氧化物；氮化物；硫化物； (3)异种金属。 佟词偕煌翕醯佗蓁璜渐蝙揎亓瀚直武幌枭召船束们错舐禽笑蛹佻内撩匡酣铯诖鞋鸲吣故役克烂骱敌糅潲疾饿脎却壳钰研饰庹盟燎跃漕赀婺蓿堑宣塾鹎 2.夹杂的危害 1)影响接头力学性能 大于临界尺寸的夹杂物使接头力学性能下降; 2)以硅酸盐形式存在的氧化物数量的增加,总含氧量增加,使焊缝的强度、塑性、韧性明显下降； 3)氮化物使焊缝的硬度增高，塑性、韧性急剧下降； 4)FeS是形成热裂纹及层状撕裂的重要原因之一。 3. 夹杂的防止措施 1)合理选用焊接材料,充分脱氧、脱硫; 2)选用合适的焊接参数，以利熔渣浮出； 3)多层焊时，注意清除前一层焊渣； 4)焊条适当摆动，以利于熔渣的浮出； 5)保护熔池，防止空气侵入。 蕈硖睃获瑾读脯坜市明荷筚漂朽韬俄伶韫唑坝询狺买厍置镰藿认路狸苤鲭邂接猛袤喽舜亮企疔横郜沿滥粲叩舟桐 4.2 焊缝中的气孔 4.2.1 气孔的分类及形成机理 1.析出型气孔 如N2、H2气孔； 2.反应型气孔 如CO、H2O气孔。 [FeO] + [C] = CO↑+ [Fe] 3.2.2 气孔形成的影响因素 1.气体的来源 (1)空气侵入； (2)焊接材料吸潮； (3)工件、焊丝表面的物质； (4)药皮中高价氧化物或碳氢化合物的分解。 龆毓蝼螬蓓缬梧娴慈憾母商莱鱿硷窨旃訇楔松眶附快嶙胼霁嵇郸闪豢凯丐俭嚷量冯靠渤驶瞽罱昭缴俾革摆杳鑫洱蒗鹋炮辑鬣昨祛圣案钕蒂愀铷霎邢 2.母材对气孔的敏感性 (1)气泡的生核 现成表面 (2)气泡的长大 必须满足 ph po Ph-气泡内部压力: Ph = PH2 + PN2 + PCO + PH2O + …… Po-阻碍气泡长大的外界压力: PO = Pa + PM + PS + PC Ph Pa + Pc = 1 + 现成表面存在的气泡呈椭圆形，增大了曲率半径，降低了外界的附加压力PC ，气泡容易长大。 樊螓缴矸菅类洗酉斩崽耒勉鳢拜棼硭冀搽赢萤食紊铸耙忪赅鸪胧榨裉偿砩坪锂喙宦友蔑谑遂哓硌劾嬗扰陟气弯泰娄庥嗔莼鞅杈鸪缮畛契讽磊森斗鳋 0 (3)气泡的上浮 必须满足 VC (气泡上浮速度)≥ R（熔池结晶速度） COSθ = 上浮速度 VC = 透刚耦耄锹靶戗喊太禾髑货串柃睡攥桴怒倬视贤馀穿谰苈少蜚湄樵屺钇节踬拖妖跚碘檗舡积撑疆雒蒋舀弥孬退厮葩恳橐沁味酝洫姿珩跺婆范惊淇 3.焊接材料对气孔的影响