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全贴合工艺介绍 董余 (Jason.D) 邮箱地址：fishqs@163.com 联系电话：188 9876 0045 内容大纲 • 一、全贴合的定义； • 二、全贴合工艺对比传统框贴工艺； • 三、全贴合技术发展方向； • 四、全贴合工艺分类； • 五、全贴合关键设备； • 六、全贴合常见不良； 一、全贴合的定义； 从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃， 触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的 ，按贴合的方式分可以分为全贴合 和框贴两种。 框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定 ； 显示屏与触摸屏间存在着空气层 。 全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴在一起 。 目前高端智能手机像苹果iPhone、三星S系列、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核、 koobee i90、酷派8730、华为荣耀系列都采用了全贴合技术。 双面胶 CG OCA/LOCA CG TP TP LCM LCM 框贴 全贴合 二、全贴合工艺对比传统框贴工艺； 全贴合工艺对比传统框贴工艺 优点： 屏幕能隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污 染，影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合， 粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。 更佳的显示效果。全贴合技术消除了屏幕间的空气，能大幅降低光线的反射、 减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。 减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有 效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。 使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合， 只增加25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm. 简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固 定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。 同时助于窄边框设计，边框可以做到更窄。 一、全贴合的定义； 二、全贴合的缺点： 工艺复杂的所提升，生产良率较低，返工较难，设备投入成本较高，对车间环 境要求更高等 。 全贴合 框贴 全贴合目前主要分为两种工艺： 1、OCA贴合 ; 2、LOCA （水胶）贴合; 以下主要介绍OCA全贴合的工艺流程。 三、全贴合技术发展方向； In-Cell 技术 On-Cell技术 OGS/TOL 技术 传统技术（GG、GG2、GF、G1F、GF2、GFF等) 三、全贴合技术发展方向； 1.In-Cell 技术： 指将触摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技术，即在显示屏内部嵌入触摸传感 器功能，因此原本3层的保护玻璃+触摸屏+显示屏变成了两层的保护玻璃+带触控功 能的显示屏，这样能使屏幕变得更加轻薄。这一技术主要由面板生产商所主导研发， 对任一显示面板厂商而言，该技术门槛相对较高。 目前采用In-Cell 技术有苹果的iPhone 5/5s，还有诺基亚的Lumia系列高端手机。 In Cell技术屏幕层数：In-Cell的屏幕由表层玻璃粘合LCD层（触屏在LCD层上）， 共2层