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约１００μｍ 翘起 ，成为 未焊的原因. Lead 部品 拿取注意 Lead 翘起 影响 １００μｍ 因ＱＦＰ 吸湿和 ＰＣＢ 弯斜 导致 Lead 翘起、未焊. 对于部品 材质的 吸湿要注意 Peak温度降低 因Package膨胀Lead 翘起 因通过２回 reflow而变形 ＱＦＰ 上面 表面是平坦的 ＱＦＰ 画面 因中央部分加热突起，４变内的1变全部 翘起状态。 由于印刷不良和基板 污染引起的未焊 印刷量少 →前后的基板度一样形状的未焊 基板 污染→突发性的未焊发生。 发生 原因 ①　Lead 变形 ②　印刷 塌方、残渣、 焊锡尖,移位 ③　Mount 移位、过压 - (压力过大) ④　Profile ⑤　焊锡性能 ④Short（Bridge） Lead 变形 Mount 移位 残渣 塌方 移位 焊锡尖 印刷 影响 部品 影响 Short（Bridge）发生 原因 Profile 影响 预热 塌方 ℃ ＰＣＢ和 lead的 温度 上升差 ＰＣＢ和Lead的温度差大的焊锡偏向于温度高的地方 （マランゴニ效果）、ウィッキングする。 剧烈活动开始 对策 profile 发生 原因 ⑤Crack／剥离 ①　设计 ②　镀金 不良、 Lead 变形 ③　印刷不良 ④　Mount 移位 ⑤　后工程（焊锡干） ⑥　后工程 （取给） 部品 材质的 影响 基板 污染 污染 部位 不充分的 Fillet 强度热化 Lead 镀金不良 不充分的沉浸 不完整的焊锡 沉浸 Lead 翘起 不充分的 Fillet Lead翘起 状态 强度弱 注意PAD Size和 Lead位置的移位 强度的 back-fillet重要 Lead和PAD的 关系 后 工程 影响 焊锡干 ＰＣＢ 弯斜的 影响 Reflow 后 、正常的 fillet 焊锡 fillet腐蚀，强度不充分. Flow ＰＣＢ在弯曲状态下完成焊接 因VIS末端上 基板弯曲，焊接部因拉力集中成 crack. ＰＣＢ 分割位置 ＯＫ ＮＧ 危险的位置 ① ② 　　③　 　　④ 分割顺序危险的位置 拿取时要注意拉力集中在哪边 设计和 ＰＣＢ 拿起 设计 分割顺序 拉力的集中 发生 原因 ①　PAD SIZE ②　MOUNT 移位 ③　温度 上升 差 ⑥位置 移位 Reflow Reflow 时 移位 过大的 pad，过长的 pad位置会导致移位的. Mount 移位 Self-Alignment 没有效力 Self-Alignment 效果 * * 6) Fine Pitch 印刷技术. 7) 刮刀方式比较. 8) 开放性 刮刀 现象和印刷 事例. 印刷条件 材质 金属+硅胶 金属 硅胶 印刷 压力 5g/mm 刮刀 现象 印刷 压力 10g/mm 印刷机 Mount 印刷工程　　　　　　　　　　　　　　　　 ?ＳＭＴ 工程的 最好类　　　　　　　　 ?印刷 不良 减少→贴装不良 减少 目视 检查 检查机的 导入　　　　　　　　　　　　 ?检查机 导入 工程 增加　　　　　　　 ?检查 场所固定点检 检查 space的确保 期望的 影响（目视）　　　　　　　　　　　　　 タッキング力 低下　　　　　　　　　　 ?透明 mount 状态 best　　　　　　　 （ＰＣＢ 抽出可能） 合格基准（检查机）　　　　　　　　　　　 ?根据情况来协议设定基准. 10) 印刷 检查 检查 2.5 Reflow 温度 Profile 制作 基准. 1) 测定方法. Thermocouple 低温部品 PWB 敏感 部品 高温 部品 1.Thermocouple是 产品 PWB的 温度 Profile 用于预览 最少5~6个 程度 要贴出来. 2.Thermocouple是可以测定最高的温度和最低的温度的产品PWB上的适当的位置上粘贴 也可以测定 敏感 部品的. 3.最低温度 部品 : 大部品的下面.(例:CSP,LGA,BGA) - PWB孔打开 贴Thermocouple. 最高温度 部品 : PWB表面, 小的部品 或部品 上的 部品. * Thermocouple是让孔内部回路层和绝缘体的其他别的地域不接触到要贴的， 不那样的情况接触的部品温度会被测定到 4.PWB的 Thermoucouple 粘贴或作业部品的情况微量是利用 高温 Solder粘贴的 最理想的方法 . 高温 Solder的 融化点要有260℃以上 2.5 PROFILE 构成(低温 SOLDER) 150℃ 170℃ 183℃ 220~240