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第13讲动lp设计方法学设计流程eda工具
上 课;讲义内容;上一讲;第13讲 LP设计方法学与设计流程EDA工具;本讲内容;功耗会影响到的主要方面;功耗建模、功耗分析、功耗优化;设计流程的变迁;对EDA的要求;对EDA的要求;对EDA的要求;EDA还需解决功耗不均匀引起的温度效应;一个实际芯片的温度分布图;温度对泄漏功耗的影响;温度对IR降的影响;温度对串扰、电迁移的影响;考虑温度的设计流程;考虑温度的时序分析;考虑温度后的时序和功耗分析;采用新的单元模型;SPM模型;SPM模型;ECSM模型;ECSM的精度;各公司LP EDA工具简介;各种LP技术在EDA中应用情况;LP设计流程-Synopsys;Synopsys的集成设计流程;低功耗解决方案;PowerArc;NanoSim;PrimePower;PrimePower特点;图形化分析环境;PowerCompiler;PrimeRail ;PrimeRail;Galaxy Power ;Galaxy Power ;基于UPF的LP设计流程-Synopsys;基于UPF的LP设计流程-Synopsys;Blast RTL- Magma;Blast Power的特点;Blast Power的特点;电源网格综合自动生成电源网格;单元功耗图;单元??耗密度图;电源线IR降图;单元IR降图;全芯片IR降图;Blast Power总结;Encounter LP设计流程图-Cadence;Encounter LP设计流程;主要优点;SOC ENCOUNTER L;SoC ENCOUNTER XL;基于CPF的LP设计流程-Cadence;基于CPF的LP设计流程-Cadence;基于CPF的LP设计流程-Cadence;电源完整性验证;电源完整性验证;VoltageStorm;静态和动态IR降分析;优化去耦合电容以降低动态IR降;Mentor Graphic 05;小结;参考文献;讲义内容;
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