回流焊走接工艺.docVIP

回流焊接工艺 回流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工 艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终的质量和可靠性。 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的 焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线 是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图 时，回流过程中在任何给定的时间上，代表 PCB 上一个特定点上 的温度形成一条曲线。几个参数影响曲线的形状，其中最关键的 是传送带速度和每个温区的温度设定。链速决定基板暴露在每个 温区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时 间使电路装配接近该温区的温度设定。每个温区所花的持续时间 总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响 PCB 的温度上 升速度。增加温区的设定温度允许基板更快地达到给定温度。因 此，必须作出一个较好的图形来决定 PCB 的温度曲线，理想的温 度曲线由基本的四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。 回流炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设 定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。在回流焊接过程 中，锡膏需经过溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；锡膏的 熔融、再流动以及锡膏的冷却、凝固。以下就对温度曲线图及四 个区进行介绍： 1 Peak: 熔点 220℃ 冷却区 回流区  温度曲线图 profile 210～220