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基于cadence的高速pcb信号完整性问题研究、仿真与应用-通信与信息系统专业论文
万方数据
万方数据
摘 要
摘 要
高速 PCB 设计 中信号 的高频化 、 窄沿化促使着 信号完整性 ( Signal Integrity(SI))问题变得不容忽视也极具挑战,在高速 PCB 设计中若不能较好地解 决信号完整性设计问题,将有可能造成高速 PCB 设计的致命错误,浪费财力物力, 延长开发周期,降低生产效率。对于高速 PCB 设计者来说,熟悉 SI 问题的基础理 论知识、熟练掌握 SI 分析及仿真方法、灵活设计信号完整性问题的解决方案,掌 握基于 SI 仿真的高速 PCB 设计方法具有非常重要的意义。
本文分三个层次逐层深入地研究了高速 PCB 设计的 SI 问题: 其一为基础理论剖析,研究问题的形成机理、影响因素推导相关公式并阐述
其含义,在理论分析层次搭建研究的基础,本文主要涉及信号完整基础理论、传 输线模型理论以及高速 PCB SI 仿真方法等,着重介绍了反射与串扰问题的理论基 础;
其二为仿真验证,对于由理论层次得出的结论,采取实际多参数仿真对比总 结地方法验证其正确性以及指导性,在反射与串扰问题研究过程中,通过 SI 仿真 加深对问题的认识;
其三为实际应用,通过实际 PCB 设计,应用基于 SI 仿真的设计方法,掌握 Cadence 工具原理设计、PCB 设计、SI 前仿真、约束驱动布局布线、布线后仿真 等设计流程,本文基于高速 14 位 ADC/DAC 验证测试平台的设计,采用 IBIS 模型, 利用 Cadence Allegro SPB 16.0 的 Sigxplorer 对其关键网络采取了 SI 前仿真并设置 约束驱动布局布线,最终还通过后仿真结果验证策略的正确性。
关键词:高速 PCB 设计,信号完整性,串扰,反射,Cadence 仿真
I
ABSTRACT
ABSTRACT
As the frequency of the signal in the high-speed PCB design is becoming higher and the rising time is becoming narrower, Signal Integrity problem is becoming more and more serious and challenging. If the SI problem is not well solved during the high-speed design, it will cause fatal error in the high-speed design, waste money and material, delay the development cycle, and reduce production efficiency. So, to all the high-speed PCB designers, be familiar with the foundation theory of the SI problems, be on top of the SI analysis and simulation methods, realize the SI design proposal neatly has all-important significance. The essay contains three levels of content to describe the
SI problems of the high-speed PCB design:
First of all, it focuses on the foundation theory analysis. It researches the cause of the SI problems, the factor that influences the SI problems, deduces the correlation formula and explains its deep meaning, constructs the foundation of the essay. It contains the theories such as the basis of SI and transmission line model, the methods of high-speed PCB SI simulation. It focuses on the basis of reflection and crosstalk.
Secondly, it focuses on the simulation based verification. Based on the fo
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