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第6章 存 储 器 6.1 半导体存储器的分类 6.1.1 RAM的种类 1．双极型RAM的特点 （1）存取速度高。 （2）以晶体管的触发器（F-F——Flip-Flop）作为基本存储电路，故管子较多。 （3）集成度较低（与MOS相比）。 （4）功耗大。 （5）成本高。 2．MOS RAM 用MOS器件构成的RAM，又可分为静态（Static）RAM（有时用SRAM表示）和动态（Dynamic）RAM（有时用DRAM表示）两种。 （1）静态RAM的特点 ① 6管构成的触发器作为基本存储电路。 ② 集成度高于双极型，但低于动态RAM。 ③ 不需要刷新，故可省去刷新电路。 ④ 功耗比双极型的低，但比动态RAM高。 ⑤ 易于用电池作为后备电源（RAM的一个重大问题是当电源去掉后，RAM中的信息就会丢失。为了解决这个问题，就要求当交流电源掉电时，能自动地转换到一个用电池供电的低压后备电源，以保持RAM中的信息）。 ⑥ 存取速度较动态RAM快。 （2）动态RAM的特点 ① 基本存储电路用单管线路组成（靠电容存储电荷）。 ② 集成度高。 ③ 比静态RAM的功耗更低。 ④ 价格比静态便宜。 ⑤ 因动态存储器靠电容来存储信息，由于总是存在着泄漏电流，故需要定时刷新。典型的是要求每隔1ms刷新一遍。 6.1.2 ROM的种类 1．掩模ROM 2．可编程序的只读存储器PROM（Programmable ROM） 3．可擦去的可编程只读存储器EPROM（Erasable PROM） 6.2 读写存储器RAM 6.2.1 基本存储电路 1．六管静态存储电路 2．单管存储电路 6.2.2 RAM的结构 1．存储体 2．外围电路 （1）地址译码器 （2）I/O电路 （3）片选控制端 CS（Chip Select） （4）集电极开路或三态输出缓冲器 3．地址译码的方式 （1）单译码结构 （2）双译码结构 4．一个实际的静态RAM的例子 6.2.3 RAM与CPU的连接 地址线的连接 数据线的连接 控制线的连接 在连接中要考虑的问题有以下几个方面。 （1）CPU总线的负载能力。 （2）CPU的时序和存储器的存取速度之间的配合问题。 （3）存储器的地址分配和选片问题。 （4）控制信号的连接。 若用Intel 2114 1KB?×?4位的片子，构成一个2KB RAM系统，其连接如图6-9所示。 6.2.4 64K位动态RAM存储器 1．Intel 2164A的结构 2．读周期 3．写周期 4．读—修改—写周期 5．刷新周期 6．数据输出操作 6.3 现代RAM 6.3.1 内存条的构成 （1）内存芯片 （2）桥路电阻 （3）电容 （4）EEPROM 6.3.2 扩展数据输出动态随机访问存储器EDO DRAM EDO DRAM与传统的快速页面模式的动态随机访问存储器FPM DRAM（如Intel 2164）并没有本质上的区别，其内部结构和各种功能操作也与FPM DRAM基本相同。 主要的区别是：当选择随机的列地址时，如果保持相同的行地址，那么，用于行地址的建立和保持时间以及行列地址的复合时间就可以不再需要，能够被访问的最大列数则取决于tRAS（即 为低）的最长时间。 6.3.3 同步动态随机访问存储器SDRAM 6.3.4 突发存取的高速动态随机存储器Rambus DRAM RDRAM具有如下特点。 具有极高的带宽。 低延迟特性。 高级的电源管理特性。 灵活的内部组织。 采用Rambus信号标准（RSL），使数据传输在800MHz下可靠工作，整个存储芯片可以工作在2.5V的低电压环境下。 6.4 只读存储器（ROM） 6.4.1 掩模只读存储器 1．字译码结构 2．复合译码结构 6.4.2 可擦除的可编程序的只读存储器EPROM 1．基本存储电路 2．一个EPROM的例子 Intel 2716是一个16K（2K?×?8）位的EPROM，它只要求单一的5V电源。 3．高集成度的EPROM Intel 27128的最大访问时间为250ns，它可以与高速的8MHz的iAPX186兼容，不需要插入等待状态。 它的结构方框图如图6-27所示。 27128的引线以及与别的芯片的引线对照，如图6-28所示。 （1）读方式 （2）备用方式 （3）编程 （4）编程禁止 （5）校验 （6）Intel的编程算法 4．电可擦除的可编程序的ROM（E2PROM——Electrically Erasable Progr