设备名称、技术参数和功能要求.doc

PAGE \* MERGEFORMAT 1 设备名称、技术参数及功能要求： 一．X射线衍射仪 1 应用范围： 仪器采用当前最先进的技术，能够精确地对金属和非金属多晶样品进行物相定性、定量分析；结晶度分析、晶胞参数计算和固溶体分析，微观应力及晶粒大小分析、中低温变温原位分析、电池原位充放电测试、薄膜掠入射分析，薄膜反射率分析等。 2 主要技术指标： 2.1 X射线光源与光管 2.1.1 X射线发生器： 2.1.1.1输出功率不小于3kW； 2.1.1.2额定电压不小于60kV； 2.1.1.3额定电流不小于60mA。 2.1.2长寿命陶瓷X射线光管： 2.1.2.1 Cu靶陶瓷光管，标准尺寸设计；最小精焦斑尺寸：0.4 x12mm2。 2.1.2.2电流电压稳定度：优于?0.005% (外电压波动10%时) 2.1.2.3 X射线防护：X射线防护：安全连锁机构、剂量优于国标，辐射量小于1?Sv/h。投标仪器必须具备中国环保机构颁发的辐射安全豁免资格证书，用户无需办理使用XRD所需的辐射安全许可证。投标商需要并提供相关文件的副本。 2.2 测角仪 2.2.1测角仪具有光学定位系统。 *2.2.2扫描方式：Theta / Theta测角仪，立式测角仪。 2.2.3 2 ?转动范围：-5?~160?。 2.2.4测角仪半径：≥300 mm，测角圆直径可连续改变。 *2.2.5 最小步长：0.0001?，角度重现性：0.0001?。 *2.2.6 驱动方式：步进马达加光学编码器驱动 2.3 探测器 *2.3.1先进二维面探测器，具有零维、一维、二维测量模式，软件切换。提供的半导体阵列探测必须适合小角和广角测试，最低0.3度起测。 2.3.2子探测器个数（像素数）：36000个，且子探测器全部可用。支持固定(照相）和TDI（扫描）以及原位分析。 2.3.3.窗口面积≥360mm2。最大线性计数3×1010cps,背景：0.1 cps。 2.3.4具有高计数模式和消荧光模式，在消荧光模式时，采用铜靶时消除铁、钴、镍荧光。探测器二维模式测量应具有固定和TDI（扫描）方式。 2.4 光路部分 *2.4.1 所有光学附件均采用模块化设计，安装、拆卸方便快捷。 *2.4.2 所有光学附件智能芯片识别、自动精确定位。 *2.4.3双光路系统，平行光路和聚焦光路一体化；平行光路入射光学器件：多层膜透镜，X-射线波长：Cu K?，分散角：? 0.05?；衍射光路带平板索拉狭缝；聚焦光路为2.5?索拉狭缝 2.4.4. 自动狭缝系统： 入射狭缝：0.05~10mm, 程序自动可调，0.01mm步进； 接收狭缝：0.05~10mm, 程序自动可调，0.01mm步进； 2.4.5 点光源系统（带0.5 mm和0.8mm针孔准直器），并配置CCD微区定位系统。 2.5样品台： 2.5.1标准样品台：具有Z-轴自动可调功能（范围：-10mm--2mm）。配置20个铝样品架、80个玻璃样品架，2个单晶硅零背底样品架。 2.5.2 TTK600中低温附件：温度范围-190℃~600℃，配机械真空系统；配备液氮杜瓦； 2.5.3 提供毛细管样品台，并配置0.5mm、0.7mm毛细管各两包。 *2.5.4 提供组合电池原位分析器，用于充放电原位分析。可重复使用，重复性能好。原位电池模具密封性能好，可实现电池材料的多次充放电循环。可实现正负极材料的原位研究和高低电压材料的原位研究。测试系统可使用电化学工作站或电池测试仪进行充放电。 2.5.5 提供薄膜分析与微区使用的全自动驱动X-Y样品台（马达驱动）。 2.5.6 提供6位以上自动换样器，每个样品位能自旋转，消除样品取向。 2.5 仪器控制和数据采集系统: 2.5.1 计算机：计算机控制系统: 不低于：Windows 10操作系统, i5，4 GB RAM, 1 TB hard drive, 22 LCD monitor, 键盘,鼠标,网卡。 2.5.2仪器控制和数据采集软件： 仪器控制和数据采集软件： 物相检索软件：含原始数据直接检索功能，数据处理软件，含物相定量分析：可编程定量分析。无标样定量分析，晶粒尺寸分析及结晶度分析。 3. 配置要求： 序号 名称及说明 数量（套） 1 高压发生器 1 2 机柜（X射线防护），应具备射线豁免功能。 1 3 陶瓷X射线铜光管 1 4 高精度测角仪，带Z-轴可调功能。 1 5 全自动狭缝组、索拉狭缝、聚焦光路系统和平行光路系统 1 6 二维面探测器，36000像素，高能量分辨率，可消除铁系样品荧光。 1 7 控制用电脑 1 8 软件系统，包括定性，无标定量，结构精修，晶粒尺寸大小，粉末衍射结构解析软件。薄膜反射率软件 1 9