《阻焊油墨塞孔工艺的研究》-毕业设计（论文）.docVIP

阻焊 阻焊油墨塞孔工艺的研究 摘要：油墨塞孔是印制电路板生产中一种采用网版印刷加工方式的特殊的工序作业，本文介绍了两种普通和常用的工艺方法，对操作过程中注意的问题作了讨论，并且对塞孔完成后出现的问题进行了分析和提出了改善措施。 关键词：印制电路板;阻焊塞孔;塞孔铝片;后固化 On ink plug hole process Abstract: Hole filling with ink is a special process in PCB production . This article introduces two ordinary processes . Discussed in the note in the operation, and analyze the problems in the plug hole is completed and proposed improvement measures. Keywords: PCB ; solder masker plug hole ; plug hole aluminum sheet ; postcure 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc326748582 1 引言 PAGEREF _Toc326748582 \h 5 HYPERLINK \l _Toc326748583 2 塞孔原理 PAGEREF _Toc326748583 \h 6 HYPERLINK \l _Toc326748584 3 油墨塞孔工艺 PAGEREF _Toc326748584 \h 8 HYPERLINK \l _Toc326748585 3.1 连印带塞 PAGEREF _Toc326748585 \h 8 HYPERLINK \l _Toc326748586 3.2 铝板塞孔 PAGEREF _Toc326748586 \h 10 HYPERLINK \l _Toc326748587 4 操作中的注意事项 PAGEREF _Toc326748587 \h 12 HYPERLINK \l _Toc326748588 4.1 前处理 PAGEREF _Toc326748588 \h 12 HYPERLINK \l _Toc326748589 4.2 铝片模板工艺参数选择 PAGEREF _Toc326748589 \h 12 HYPERLINK \l _Toc326748590 4.3 塞孔油墨粘度控制 PAGEREF _Toc326748590 \h 13 HYPERLINK \l _Toc326748591 4.4 垫板选择 PAGEREF _Toc326748591 \h 13 HYPERLINK \l _Toc326748592 4.5 后固化 PAGEREF _Toc326748592 \h 14 HYPERLINK \l _Toc326748593 5 塞孔出现的问题分析及改善措施 PAGEREF _Toc326748593 \h 14 HYPERLINK \l _Toc326748594 5.1 过孔塞孔饱满度差，孔口出现露铜 PAGEREF _Toc326748594 \h 14 HYPERLINK \l _Toc326748595 5.2 塞孔处不平整，BGA封装处过孔孔边油墨凹凸不平 PAGEREF _Toc326748595 \h 16 HYPERLINK \l _Toc326748596 5.3 热风整平后塞孔处孔口阻焊起泡、剥离 PAGEREF _Toc326748596 \h 17 HYPERLINK \l _Toc326748597 5.4 “爆孔”形成孔内冒油 PAGEREF _Toc326748597 \h 18 HYPERLINK \l _Toc326748598 6 结论 PAGEREF _Toc326748598 \h 18 HYPERLINK \l _Toc326748599 致谢 PAGEREF _Toc326748599 \h 19 HYPERLINK \l _Toc326748600 参考文献 PAGEREF _Toc326748600 \h 19 1 引言 PCB板中导通孔（Via Hole）主要用于层与层之间的导通，过去对导通孔的阻焊制作没有特别要求，但随着电子产品向“轻薄、高精密”方向发展，PCB 的密度也越来越高，特别是SMT、BGA、QFP等封装技术的发展，客户在贴装元器件时提出了Via Hole阻焊塞孔的要求。 印制电路板的油墨塞孔工艺是随着表面安装技术( S M