第9章pcb设刘计基础.pptVIP

板层定义介绍顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线； 中间信号层(Mid Layer)：最多可有30层,在多层板中用于布信号线.? 底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.? 顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。?? 底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。 内部电源层(Internal Plane)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。 机械数据层(Mechanical Layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。 阻焊层(Solder Mask-焊接面)：有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．? 锡膏层(Past Mask-面焊面)：有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。? 禁止布线层(Keep Ou Layer)：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。 多层(MultiLayer)：通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。 钻孔数据层（Drill）：?solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜?paste是开钢网用的,是否开钢网孔所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏 9.2 PCB设计的基本原则 9.2.1 PCB设计的一般原则 6．地线 （1）正确选择单点接地与多点接地。 （2）将数字电路电源与模拟电路电源分开。 （3）尽量加粗接地线。 （4）将接地线构成死循环路。 9.2 PCB设计的基本原则 9.2.1 PCB设计的一般原则 7．去耦电容配置 （1）电源输入端跨接一个10～100μF的电解电容器 （2）每个集成芯片的VCC和GND之间跨接一个0.01～0.1μF的陶瓷电容 （3）对抗噪声能力弱、关断电流变化大的器件及ROM、RAM，应在VCC和GND间接去耦电容 （4）在单片机复位端“RESET”上配以0.01μF的去耦电容。 （5）去耦电容的引线不能太长 （6）开关、继电器、按钮等产生火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流 9.2 PCB设计的基本原则 9.2.1 PCB设计的一般原则 8．电路板的尺寸 印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易受临近线路干扰。 9．热设计 从有利于散热的角度出发，印制电路板最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且组件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则 9.2 PCB设计的基本原则 9.2.1 PCB设计的一般原则 9．热设计 对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他组件）按纵长方式排列 对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他组件）按横长方式排列 9.2.2 PCB的抗干扰设计原则 1．抑制干扰源 常用措施如下： （1）继电器线圈增加续流二极管。 （2）在继电器接点两端并接火花抑制电路。 （3）给电机加滤波电路。 （4）布线时避免90°折线。 （5）晶闸管两端并接RC抑制电路。 9.2.2 PCB的抗干扰设计原则 2．切断干扰传播路径 常用措施如下： （1）充分考虑电源对单片机的影响。 （2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离。 （3）注意晶振布线。 （4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号，尽可能把干扰源与敏感器件远离。 9.2.3 PCB可测性设计 PCB可测性设计包括两个方面的内容： 1．结构的标准化设计 结构的标准化设计和应用新的测试技术。 （1）进行模块划分。可按以下方法进行划分： ①根据功能划分（功能划分）； ②根据电路划分（物理划分）； ③根据逻辑系列划分； ④按电源电压的分隔划分。 （2）测试点和控制点的选取。