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部门内部培训教材DIP组装外观及工艺检验标准 部门内部培训教材 拟订日期：2011年05月01日 拟订： 第 1 页 / 共 12页 1．目的 本标准为DIP品质检验提供了可接受条件准则，有效实施对DIP焊接完成产品进行检验，确保产品质量。 2．范围 本标准适用于鑫宝电子有限公司内部工厂针对PCBA的DIP段焊点、元件质量检验标准。 3．职责 DIP的QC、FQC与IPQC依本标准对DIP段品质接受条件作判定。 4．定义： 不合格：不能保证PCBA在正常使用环境下的安装，功能和性能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。 致命缺陷（CR）：指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财产或人身伤害的不合格项. 重要缺陷（MA）：不同于致命缺陷，指产品特性不满足预期的要求，在现在或着将来可能会引起产品功能不能正常实现和从本质上降低产品使用性能的缺陷。 次要缺陷（MI）：指产品不满足预期要求，有一些较小缺陷，但是不会从本质上降低产品的使用性能,但会减低客户满意项目，如外观不良。 最佳：对质量追求的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子组装技术追求的目标。 合格：它不是最佳的，但在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。 工艺警告：仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中 。它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。 A.这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。 B.工艺警告应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。 C.个别的工艺警告不影响生产，产品应作为照旧使用。 不作规定：不作规定的含义是：不规定不合格，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。 拟订日期：2011年05月01日 拟订： 第 2 页 / 共 12页 5．内容 项 目 标准要求 图 解 判定 焊点锡裂 1、引脚和焊点无破损，锡裂 MA 焊 点 针 孔 1、可接受一个针孔，同一焊盘。 MI 焊 点 包 焊 1、目标：焊点表层是凹面、湿润良好且焊点内引脚形状可辨别 2、焊点表层凸面，焊锡过多，致使引脚形状不可识别，但从主面可确认引腿位于通孔中。 MA 焊 点 不 良 1、a:可焊区（焊盘和引脚）被湿润的焊锡覆盖且焊锡表层内的引脚轮廓可辨识。B:无空洞或表面瑕疵。C:引脚周围焊锡100%填充。 MI 焊 锡 毛 刺 、 拉 尖 1、焊点不能拉尖，且最大高度不能超过引脚凸出要求。 SHAPE \* MERGEFORMAT MI 拟订日期：2011年05月01日 拟订： 第 3 页 / 共 12页 项 目 标准要求 图 解 判定 焊 点 不 良 1、目标：引脚和孔壁360°湿润。 2、元件引脚和孔壁最少180°湿润，少于180°不可接收。 A C A C MI 绝 缘 层 进 入 焊 锡 1、目标：包层或密封元件，焊接处有明显的间隙 2、铺面的360°湿润是可辨识的，铺面的引脚上未发现有绝缘层。 MI 焊 点 拉尖、短 路 1、焊锡毛刺拉尖不能违反最小电气间隙距离。 MA 焊 点 不 良 1、目标：焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙 2、主面的包层进入焊接处但铺面湿润良好。铺面未发现包层。 MI 锡 点 不 良 1、目标：焊点表层总体呈现光滑和与焊接元件有良好湿润，元件的轮廊容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，表层形状呈凹面状。 2、焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90°的连接角时能明显表现出浸润和粘附。 MI 拟订日期：2011年05月01日 拟订： 第 4 页 / 共 12页 项 目 标准要求 图 解 判定 焊 点 剥 离 1、目标：在导线、焊盘与基材之间没有分离现象。 2、在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度。