电子工艺实习课程概述.pptVIP

* 据统计，从1989年至2000年，平均每辆车上电子装置在整个汽车制造成本中所占的比例由16%增至23%以上。一些豪华轿车上，使用单片微型计算机的数量已经达到48个，电子产品占到整车成本的50%以上。 * * 2008，11：我国电子元件产品产量约占全球总产量的30%左右，位居世界前列（2008，11）。目前，我国已成为世界电子产品第一制造大国，手机、微型计算机、彩电、数码相机产量分别占全球的49.9%、60.9%、48.3%、80%。 　2009年，规模以上电子信息制造业实现收入51305亿元，在全国工业中的比重达到10%左右；电子信息产品出口4572亿美元，占全国出口的38%；从业人员755万，约占全部工业从业人员的9%；彩电、手机、计算机、程控交换机及多种元器件等主要电子信息产品的产量位居全球第一。 * * 造成的结果：很多产品在设计时的分析计算非常精确，实际生产出来的质量却很差，性能指标往往达不到设计要求或者很不稳定；有些产品从图纸到元器件全部从发达国家引进，而生产出来的却比“原装机”的质量差。 造成质量水平不同的主要原因存在于生产手段和生产过程之中，即体现在电子工艺技术和工艺管理水平的差别上。 * 电子设备追求高性能、多功能，向轻薄短小方向发展永无止境，不断推动着电子封装技术和组装技术“高密度化、精细化”发展。 1.精细化： 随着01005（0201 0.024*0.011英寸，0.6*0.3毫米）元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，工艺上对焊膏的印刷精度、图形质量以及贴片精度提出了更高要求。SMT从设备到工艺都将向着适应精细化组装的要求发展。 2.微组装化： 元器件复合化和半导体封装的三维化和微小型化，驱动着板级系统安装设计的高密度化。电子组装技术必须加快自身的技术进步，适应其发展。将无源元件及IC 等全部埋置在基板内部的终极三维封装以及芯片堆叠封装（SDP）、多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）的大量应用，将迫使电子组装技术跨进微组装时代。引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP(堆叠装配技术)等将进入板级组装工艺范围。 * * 1、无铅 欧盟于 1998 年通过法案，明确规定从2004 年1 月起，任何电子产品中不可使用含铅焊料。 欧洲电子电气设备指导法令（WEEE Directive）则规定到2006 年7 月1 日，部分含铅电子设备的生产和进口将属非法，同时含铅电子产品也不允许在欧盟区域生产和销售。 日本通过了“家用电子产品回收法案”提出限制铅的使用，电子封装协会（JIEP，Japan Institute of Electronics Packaging）在2002年的最新无铅路线图中已经要求到2004年底，所有电子元器件均不含铅，而到2005年底彻底废除电子产品中铅的使用。 美国政府早在上世纪90年代初的一些法案就已经提出限制电子产品中铅的使用。 中国政府也已于2003年3 月由信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理法》，自2006 年7 月1 日禁止电子产品中含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴化联苯（PBB）、聚溴化苯基（PBDE）及其它有毒有害物质的含量。 2.无卤 大部分有机卤素化合物本身是有毒的，在人体中潜伏可导致癌症，且其生物降解率很低，致使其积累在生态系统中，而且部分挥发性有机卤素化合物对臭氧层有极大的破坏作用，对环境和人类健康造成严重影响。因此，被列为对人类和环境有害的化学品，禁止或限量使用，是世界各国重点控制的污染物。 * * 在全球变暖日益加剧以及其他化境问题日益凸显的今天，电子工艺的绿色化进程无疑具有极大的意义和深远的影响，同时它对普通人的低碳生活也颇有启示。 * * ISO标准是指由『 国际标准化组织(International Organization for Standardization, ISO) 』制订的标准。 国际标准化组织是一个由国家标准化机构组成的世界范围的联合会，现有140个成员国。根据该组织章程，每一个国家只能有一个最有代表性的标准化团体作为其成员，原国家质量技术监督局以CSBTS名义国参加ISO活动。 国际电工委员会（International Electro technical Commission，简称IEC）成立于1906年，是世界上成立最早的非政府性国际电工标准化机构，是联合国经社理事会(ECOSOC)的甲级咨询组织。1947年ISO成立后，IEC曾作为电工部门并入ISO，但在技术上、财务上仍保持其独立性。根据1976年ISO与IEC的新协议，两组织都是法律上独立的组织