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AN-1142 应用笔记 One Technology Way •P.O. Box 9106 •Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. •Tel: 781.329.4700 •Fax: 781.461.3113 • 高速ADC PCB布局布线技巧 作者：Rob Reeder 简介 通过它连接到器件下方的中心点。不知您是否注意到，目 在当今的工业领域，系统电路板布局已成为设计本身的一 前许多转换器和放大器中缺少接地引脚，原因就在于裸露 个组成部分。因此，设计工程师必须了解影响高速信号链 焊盘。 设计性能的机制。 关键是将此引脚妥善固定(即焊接)至PCB ，实现牢靠的电 在高速模拟信号链设计中，印刷电路板(PCB)布局布线需 气和热连接。如果此连接不牢固，就会发生混乱，换言 要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重要，有些选项 之，设计可能无效。 则取决于应用。最终的答案各不相同，但在所有情况下， 实现最佳连接 设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差，而不要过分计 利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接有三个步骤。首先， 较布局布线的每一个细节。本应用笔记提供的信息对设计 在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘，这样做 工程师的下一个高速设计项目会有所帮助。 的目的是为了与所有接地和接地层形成密集的热连接，从 裸露焊盘 而快速散热。此步骤与高功耗器件及具有高通道数的应用 裸露焊盘(EPAD)有时会被忽视，但它对充分发挥信号链的 相关。在电气方面，这将为所有接地层提供良好的等电位 性能以及器件充分散热非常重要。 连接。 裸露焊盘，ADI公司称之为引脚0 ，是目前大多数器件下方