fpc基础知识培词训-1.pptVIP

* 5.3、刚柔结合板 * 6.1、开料　Cutting 将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺 寸。 一般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产 品不同尺寸要求，必须依不同产品尺寸规划设计 最佳的利用率，而依规划结果将材料分裁成需要 的尺寸。 六、FPC工艺流程 * 制程能力： 开料拼板尺寸（250mm宽）：250-520mm（常规250-310mm） 完成板尺寸(最大/最小) ：250*520mm /5mm*8mm 板料厚度范围：0.05mm-0.3mm 工作边尺寸：单面沉锡、沉金、OSP板 ≥5mm ，TFT产品细手 指朝外产品 ≥7mm ，多层软硬结合板 ≥15mm * 6.2、机械钻孔　CNC Drilling 钻孔根据客户要求在制件表面钻取所需孔径的孔， 便于插件，线路导通、焊接或钻保护膜开口及定位孔。 機械鉆孔 機械鉆孔 銅箔 Copper 接著劑 Adhesive 基材 Basefilm 銅箔 Copper 接著劑 Adhesive * 流程:选择钻咀=设定钻孔程序= 钻孔并首检= 钻孔 制程能力： 钻孔定位公差：一钻（+0.05mm ），二钻（+0.1mm ） 机械钻孔孔径(最小/最大)：?0.15mm /?6.30mm 成品孔径公差(镀通孔) :±2mil(±0.050mm) * 6.3、沉铜 Electroless Copper Deposition 在整个印制板上沉上一层铜(沉铜有沉厚铜和薄铜之分,我厂现使用沉薄铜沉铜厚度一板为0.4-0.6um,厚铜厚度一般为1.5-2.0um),使导通孔金属化(孔内有铜可以导通),以便随后进行孔金属化的电镀时作为导体。 Drilling钻孔后 PTH沉铜后 * 用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚。 * 6.4、鍍通孔　Plating Through Hole 双／多层板材料经钻机钻孔后，上下兩层导体并未真正 导通，必須在钻孔孔壁镀上导电层，使信号导通。 制程能力： PTH孔最小孔壁平均铜厚 ：双面板≥8um，模组板(TFT)≥6um， 软硬结合板≥20um，软板多层分层板：≥16um。 客户有特殊要求的按客户要求控制 第几页 共几页 * * * FPC基础知识 2011年10月10日 * * 一、前言 二、 FPC的主要特点和应用领域 三、 FPC的主要物料 四、 FPC的种类与结构 五、双面生产方式简介 六、工艺流程 主要内容： * 一、前言 FPC，又称软板，全称为Flexible Print Circuit Board，是用不同于我们熟悉的刚性板材的材料制作而成的印制电路板。 软板具有体积小、重量轻、动态挠曲、折叠、可3D组装等优点。 我们熟悉的数码相机、打印机、手机等产品中均装配有挠性印制电路板。 * 三、 FPC的主要物料 * 3.1、基材 有无胶板材和有胶板材两种。有胶板材由铜箔＋胶＋基材组成；无胶板材直接由铜箔＋基材。 铜箔 胶接剂 绝缘基膜 铜箔 胶接剂 绝缘基膜 铜箔 胶接剂 铜箔 绝缘基膜 铜箔 绝缘基膜 铜箔 * 铜箔分为电解铜箔（ED : Electro Deposit ）和压延铜箔（RA : Rolled and Annealed ） ，主要是挠曲性能上的差别。 * 电解和压延铜箔，其级别和特点，如下表所示： * 离型纸 接着剂（AD） PI膜 3.2、聚酰亚胺覆盖膜 相当于刚性板的阻焊油墨。覆盖膜由PI＋胶组成； 15、20、25、30μm 0.5、1、2mil * 3.3、纯胶膜(丙烯酸） 纯胶相当于刚性板用的半固化片，起粘结的作用。 离型纸 接着剂（AD） * 开料前 开料后 3.3、纯胶膜 纯胶与板的结合也是采用高温和高压下压合的方式，用我们刚性板的压机就可以压合。挠性板也存在填胶问题，主要受铜厚和胶厚的影响，我们购买的纯胶的胶厚为12.7um、25um、40um。 * 3.4、 3M压敏胶