摄像头工艺流程.ppt

公司 標誌 D-Max Technology Co., Ltd. Camera Module Introduction Index 1. Camera Module Introduction 2. Camera Module 主要元件構成 3. Camera Module 生產工藝流程 4. Camera Module 检验管控重点 5. Camera Module 使用注意事项 1、Camera Module Introduction Camera Module Block 信號腳位描述 信號腳位描述 Image Array (Dot Matrix) 2.Camera Module 主要元件構成 Camera Module是由以下主要元件所組成的： ※Lens ※EEPROM or Flash ※Sensor ※DSP ※Crystal ※ 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。 Camera Module元件分佈 ※ 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。 Camera Module元件分佈 Lens是用來將影像捕捉後呈現在Sensor上的重要原件，Lens的品質與影像的呈現有著相當大的關係。 組成Lens的相關元件如下： IR Filter： 用來過濾紅色以外的光線，因紅外線會影響到Sensor的感應，且人眼本來就看不到紅色以外的光線，所以利用IR filter來過濾紅外線。 Cover Glass： 防護用玻璃層，用以隔離IR filter與Sensor。 Image Plane： 影像呈現的區域。 Lens 模組簡介 Lens 工作方式 ※圖中為被攝物透過Lens呈現在感光原件上的情形，影像將會呈現完全反相。 一般而言Lens是由玻璃(Glass)或塑膠(Plastic)的材質所製造的，也可合併使用，如兩層塑膠加一層玻璃。玻璃材質擁有比塑膠材質更佳的影像品質，但相對的玻璃成本較為昂貴。解析度在CIF(352 X 288)時，僅用一層塑膠即可，而VGA（640 X480）則需要兩層材質，到了1.3M（1280 X 1024)則需要用到三層**。 **目前已有光電廠可開發出使用在1.3M的Lens，且僅需兩層材質。 EEPROM ＆ FLASH EEPROM 全名為 Erasable Programmable ROM，是一種非揮發性的記憶體（NV RAM），用於儲存Camera module的Firmware code。使用的傳輸介面為市面上較普遍的 I2C。 FLASH 與EEPROM相類似，一樣是用來儲存Firmware code 的裝置，擁有比EEPROM更多的優點。傳輸介面為SPI，但因SPI介面還不普遍，所以在Camera module上大多還是使用EEPROM，即便是FLASH比EEPROM擁有更多的優點。 EEPROM ＆ FLASH 差異 EEPROM FLASH 容量 較小 較大 價錢 較高 較低 速度 慢 快 傳輸介面 I2C SPI 傳輸時脈 400KHz 3.75MHz 耗電量 比較省電 比較耗電 ※ 因為EEPROM使用的I2C介面有著高相容性，且業界普遍皆使用I2C來當作IC的溝通介面，所以目前許多的Camera Module還是使用EEPROM來儲存Firmware code，但近年來FLASH提供了相當多EEPROM沒有的優點，所以已經有些許Camera Module逐漸的導向使用FLASH來儲存Firmware code。 Sensor Sensor 是用以感測光線再將其轉為電子訊號的裝置。而Sensor可以分為CMOS與CCD兩種不同的種類。而不論是CMOS或CCD都是用矽感光二極體來進行光與電的轉換，所以光線越強，訊號也會越強。因CMOS與CCD本身的工作原理就有相當大的差異，相對的CMOS與CCD也各有不同的優缺點。 在影像科技發展的早期，大多數高階的影像裝置（如數位相機，數位攝影機等）多是採用CCD為主要感光元件，相較之下CMOS的產品多半被認為是影像裝置的次級品，但目前已有相當多的高階影像裝置已經改採用CMOS為主要的感光元件。 CCD和CMOS定義 CCD（Charge?Couple?Device） 定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电 流信号。 CCD上感光元件的表面具有儲存電荷的能力，並以矩陣的方式排列。當其表面感受到光線時，會將電荷反應在元件