pcb化金流子程介绍.pptVIP

SMT-88 化学镍金制程介绍管理 目录: 化学品选用 SMT88 的晶相结构(0MTO—5MTO) 铜面前处理方式对 Ni/P 晶粒形态的影响 微蚀后水洗槽管理 活化槽管理 镍槽药液管理 镍控制器 EN3 Controller 化学镍不锈钢SS316槽之保养 防止镍槽壁析出的要领 镍槽析出 镍槽烧槽程式 挂架的保养与维护 镍后水洗槽之管理 問題描述: 鎳後水洗槽槽壁滑膩,水中懸浮物增加 ? 製程影響: 鎳後水洗懸浮物增加,易殘留孔邊,造成剝金.露鎳風險。 ? 改善措施: 定期保養使用H2SO4(3%)+H2O2(3%)浸泡30min,去除槽壁微生物生長;不生產時將鼓氣關閉,降低水中溶氧量,避免微生物生長(使用H2O2后应彻底清洗干净,否则会导致镍层异常) 线水洗槽之保养 金槽参数变化对镀速的影响: 10 分 20 分 30 分 剝金前 Au 厚度2.6 μ” 剝金前 Au 厚度 3.9 μ” 剝金前 Au 厚度 4.6 μ” 不同的金槽处理时间金层剥离后镍晶格对比 問題描述: 微蝕槽後水洗槽殘存CuO及菌类於槽壁 製程影響: 降低表面處理能力,影響後續流程造成困擾 改善措施:定期保養使用H2SO4(3%)+ H2O2(3%)浸泡30min,去除槽壁CuO及微菌 問題描述:活化鈀槽壁及冷卻盤管,嚴重析出鈀金屬 製程影