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近几年，在覆铜板(CCL)中应用填料(Fillers)已成为CCL技术开发中的重要课题。世界一些著名的CCL生产厂家都把它作为推进、突破CCL某些新技术的“秘密武器”之一。 多年来，应用于CCL的填料已有许多种。近年，此方面研究进展表明，二氧化硅微粉(简称：硅微粉)无机填料越来越被CCL业者所青睐。 与其它几种常用无机填料的性能相比，硅微粉的耐热性、机械性能、电性能以及在树脂体系中的分散性都具有优势。它在CCL中得以应用，其实主要是看重它的高熔点(一般在1700℃以上)、微小的平均粒径(有的品种最小可达到0．25μm)、较低介电常数(低于氢氧化铝、滑石粉、E一玻璃纤维等很多)以及低吸水性。而它在硬度上偏高，有的品种价格偏高是它的不足之处。 5、硅微粉在覆铜板上的应用 由于原料、制造工艺的不同，使得二氧化硅微粉的品种较多。当前CCL应用的硅微粉主要涉及四类品种：结晶型硅微粉、熔融型(无定型)硅微粉、球形硅微粉、合成硅微粉(部分通过化工合成制得的球形硅微粉也属合成硅微粉)。 5、硅微粉在覆铜板上的应用 住友电木公司的一专利发明，主要是利用无机填料去解决改性氰酸酯树脂一玻纤布基CCL的提高模量、耐热性，降低吸水性、热膨胀系数的问题。研制者对滑石粉、氢氧化铝、玻璃粉、云母粉、硅微粉等无机填料进行筛选性试验，得到硅微粉是较理想填料的结论。 其中熔融型硅微粉在降低板的z方向热膨胀系数方面表现得更好，而结晶型(粉碎型)硅微粉、球形硅微粉都在粘结片的浸渍性上相对优于熔融型硅微粉。住友电木公司研制者最后确定采用的品种是球形硅微粉。该专利的试验结果表明，在树脂体系中加入球形硅微粉的CCL样品，在板的z方向线膨胀系数，高湿热处理后浸焊耐热性(125℃高压锅蒸煮处理后进行260℃下的浸焊实验)方面得到提高。如果不加填料，它的线膨胀系数会很大(4 0×1 0-6） 5、硅微粉在覆铜板上的应用 在覆铜箔板中加入超细硅微粉填料，有以下几个目的： 一是有效降低板材的CTE（Z轴膨胀系数）； 二是为降低成本； 三是对提高产品的耐热性能。 在覆铜箔板中加入超细硅微粉填料是覆铜箔板技术发展的一个重要方向，目前国内覆铜箔板企业没有在覆铜箔板的生产过程中加入硅微粉填料，正在技术研发过程中，日本覆铜箔板企业在生产高档的覆铜箔板的过程中加入硅微粉填料有报道过。主要技术参数： 粒度直径：1μm～3μm、、憎水性能大于45分钟。 5、硅微粉在覆铜板上的应用 CCL用无机填料的投料比例方案可大致分为两类：一类是一般比例，即硅微粉(或以硅微粉为主的无机填料)投料比例一般在1 5％一30％(重量比)；另一类是“高填充量”投料比例的类型方案，即在树脂体系中硅微粉的投料比例在40％一70％(重量比)。“高填充量”技术多应用于薄型化的CCL中，它突破了传统的填料填加工艺，运用新工艺得到实现，它是更高层次的填料应用技术。 5、硅微粉在覆铜板上的应用 Q A ! 覆铜板行业知识 江西中节能高新材料有限公司 王义庆 1、前言 2、覆铜板知识 3、覆铜板发展历史、现状与趋势 4、覆铜板生产工艺 5、硅微粉在覆铜板上的应用 目录 随着科学技术的快速发展，人们生活水平的不断提高，对电子产品需求量越来越大，同时电子产品升级换代周期也越来越短。在各个行业，电子产品的应用将越来越广泛。随着金融风暴渐渐远去，电子信息产业也逐渐进入旺季。覆铜板作为印制电路板及电子产品的基础，也将保持旺盛的需求量。 中国连续多年印制电路板(PCB)产量和覆铜板(CCL)产量全球第一，但中国大陆民营覆铜板企业还很薄弱，特别HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场占有率很小。 1、 前 言 1、 前 言 我国覆铜板总量自从“十.五”末期的2005年突破2亿m2后，在数量方面一直居全球第一，到2010年总量竞占了全球总量的80%%(按Prismark 的统计为65%)。从2009年起，产值也占到全球总产值的50%以上(按Prismark的统计，2008年已达到50.5%)。中国已成为全球第一大覆铜板制造和消费大国。据Prismark 2008年预计，今后五年中国覆铜板占据的份