诺基亚双为层cpu拆装全过程.ppt

6730C双层CPU的拆装 最大的个芯片就是双层的CPU，上面一层是字库下面一层是CPU 首先用固定夹具将主板固定起来 先取下上面的一层字库 然后在取下CPU 处理余锡，准备好植锡工作 植双的CPU就需要两个植锡网 在下面垫上纸巾，先植字库的那面 这地方你关键，IC不要取下来，轻轻的翻过来，我们在来植IC的正面 再用第二张网去植IC的正面 锡球复位也是个关键，找一个铁板，上面放点焊宝，这样就可以去吹了，铁板能吸走大量的热，不会吹坏背面的锡球。 IC植好之后，就要往直板上贴了，首先整理焊盘很重要的，轻轻的拖动不要掉点了。 主板上加上适量的焊宝对准IC的脚位，开始贴 加热时用镊子轻轻的推动IC 接着就要贴上面一层了，由于两面都植了锡，很难对准的，用焊宝很容造成连点，我们用松香最好 由于IC有凸起的地方，所以我们两面都要植锡，但是很难对准，用焊宝就会造成连点，在背面家适量的松香 贴背面是有一点难度的，首先用风枪将松香吹熔，对准IC的脚位，一定要观察仔细， 四周观察上面的和下面的锡球一定要对上 等松香凝固了在去观察，这个时候知识对准脚位，还没有真正的贴 全部对准之后就可以加热了，加热一段时间后在用镊子轻轻的推动。 一切装机完毕，等它冷了在去加电，也可以用风扇散热 装起来，加电试机 OK！一切开机正常 装外壳 刷机 * 在下面垫上纸巾，先植字库的那面 植字库这面就比较简单了，平常的植法。 *