预测2016年具市场潜力的十大半导体技术.docVIP

预测2016年较具市场潜力的十大半导体技术 　　虽然智能手机增长见顶，但是一系列新兴应用，如无人机、智能汽车、虚拟现实……层出不穷。半导体技术在其中发挥重要作用，未来市场的增长潜力十分巨大。本编辑部会同半导体行业专家、研究机构和主导企业，评选出2016年较具市场潜力的十大半导体技术，敬请关注。 　　1.新型传感器 　　看一看谷歌、Facebook、亚马逊这些公司正在做什么？正在忙于收购。谷歌从2010年开始平均每个礼拜会收购一家公司，涉及到人工智能、VR、3D、智能家居、云技术。这些新技术新应用都有一个非常关键的环节，那就是需要传感器。 　　在未来，传感器将是创新的重点，比如运动传感器，能感知加速度、重力等。化学的传感器可以测PM2.5和农药残留。高度计可以用来做室内定位。此外，人机交互技术、语音语义、手势识别、动作跟踪、眼球跟踪等，传感器的创新点几乎是无尽的。随着物联网、智能硬件的普及，发展潜力将无比巨大。 　　2.室内定位芯片 　　GPS在室外定位领域已被广泛应用，不过它有一个很明显缺陷是较难用于室内定位，而且一般民用的精度也不够高(10m左右)，相对于室内导航的要求(1m左右)还有一段距离。由此，人们大约80%活动时间的位置服务，就是一个空白点。与此同时，这其中也就蕴藏了巨大的商业机会。目前，谷歌、微软、苹果、博通等科技巨头均已开始研究室内定位技术。可以想见，未来随着室内定位芯片技术的商业化，必将带来一波创新高潮，其影响和应用前景绝不会亚于GPS。 　　目前应用于室内定位的技术方案很多，博通公司推出的一种用于室内定位的新芯片(BCM4752)具备三维定位功能。这种芯片可以通过WiFi、蓝牙或NFC等技术提供室内定位系统支持。该芯片还可以结合其他传感器，例如手机里的陀螺仪、加速度传感器等，将位置的变化实时计算出来。博通公司计划将这种芯片内置到智能手机里。 　　3.3DXpoint 　　存储是电子产品中较重要的部分之一，它对电子产品来说就像粮食一样不可或缺。每一项新的存储技术诞生都将引发市场关注。何况3DXpoint是由英特尔与美光两家业界较具份量的公司重点发布的技术。 　　2015年下半年英特尔联合美光闪电发布了新非挥发性内存技术“3D-Xpoint”。据了解，英特尔3D-XpointSSD效能与耐用性令人惊艳──IOPS效能较传统主流SSD快超过7倍，延迟效能超过8倍，耐用性则足以挑战SLC-SSD水准。英特尔已将采用搭载3D-Xpoint内存的SSD产品做为提升系统产品效能，拉开对手差距的杀手级产品。预计新一代平台将搭配KabyLakeCPU于2016年第三季开始出货，有可能将在高端SSD市场掀起一阵波澜，带给内存龙头三星等竞争者一大威胁。 　　据悉，三星为了对抗英特尔的攻势，现在正紧锣密鼓地开发新内存产品，打算融合自身DRAM与NANDFlash的技术优势，赶在2016年年中推出。三星的积极因应显示出SSD市场未来将有重大改变。 　　4.NFC小额支付 　　2015年12月，苹果公司和中国银联正式宣布合作，将在中国推出ApplePay移动支付服务，预计用户较快于2016年初可在中国大陆使用此服务。就在Apple宣布与中国银联合作的同一天，中国银联同样和三星电子达成将SamsungPay引进中国市场的协议。 　　近年来移动支付市场迅速爆发，2014年全球移动支付交易额达到3250亿美元，未来几年内全球移动支付市场将维持40%左右的复合增长率。相对于远程支付来说，以NFC(近场支付)技术为代表的近场支付，在交易方式、硬件保障等方面拥有更高的安全性，受应用场景的限制也比较少，使用频率更高，一度将被业界看好，但是在中国市场上的应用推广却一直缓慢。随着苹果公司、三星公司等国际大厂进入中国市场，同时在金融机构、电信运营商、手机厂商等的共同推动之下，将有越来越多搭载NFC功能的手机、终端被开发出来。未来NFC的应用有望开始普及。 　　5.MCU+无线技术 　　无论是德国的工业4.0，还是《中国制造2025》，核心都是智能制造，制造业数字化程度将日益提高，并使用互连系统来控制复杂的工业生产流程，这就使数据在网络间的低耗、安全、有效传输变得至关重要。由此，低功耗微控制器+工业以太网的SoC芯片，将成为一个发展趋势。 　　在所有构成工业4.0的技术产品中，低功率的无线链路和微控制器将成为整个系统的核心，MCU+无线技术的新一代解决方案，可简化智慧感测和联网功能设计，并降低物料清单成本，打造无缝连接的物联网环境。如英飞凌推出集成片上EtherCAT节点的XMC4800系列32位MCU；瑞萨电子推出的R-IN开发平台则干脆将多种工业以太网通信标准的接口结合在一起。 　　6.车载以太网芯片 　　近年来，随着汽车中电子产品使用比例快速提高，车载