电子产品生产工艺与管理.pptVIP

· 191 · 第四章 电子产品的装配工艺 3．印制电路板的设计步骤 (1) 选定印制板的材料、厚度和板面尺寸 (2) 印制电路板坐标尺寸图的设计 (3) 根据电原理图绘制排版联机图 第二节 装配工艺 · 192 · 第四节 接触焊接 第一节 电子产品的装配工艺流程 第四章 电子产品的装配工艺 4．印制板的制作 印制板制作的必要环节包括： 底图胶片制版 图形转移 腐刻 印制电路板的机械加工 印制电路板的质量检验 · 193 · 第四章 电子产品的装配工艺 （1）底图胶片制版 获得底图胶片通常有两种基本途径： ① 利用计算机辅助设计系统(CAD)和光学绘图机直接绘制 可使用SMARTW0RK、TANGO、PROTEL等几种CAD软件设计印制电路板；然后把获得的数据文件用来驱动光学绘图机，使感光胶片曝光，经过暗室操作制成原版底片。 ② 照相制版法 将绘制好的印制板黑白底图，通过照相进行制版的方法。 第二节 装配工艺 · 194 · 第四章 电子产品的装配工艺 （2）图形转移 把相版上的印制电路图形转移到覆铜板上，称为图形转移。具体方法有: 丝网漏印法 光化学法 · 195 · 第四章 电子产品的装配工艺 （3）腐蚀技术 腐蚀是指利用化学或电化学方法，对涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光的部分，进行腐蚀去除铜箔，在印制板上留下精确的线路图形的过程。 腐蚀方法有三种: 摇槽法 浸蚀法 喷蚀法 · 196 · 第四章 电子产品的装配工艺 （4）印制电路板的机械加工 印制电路板的机械加工是指: 根据总装的要求，对己腐蚀好的印制电路板进行剪切，然后打孔。 第二节 装配工艺 · 197 · 第四章 电子产品的装配工艺 （5）印制电路板的质量检验 检验的主要项目有： 目视检验 连通性试验 绝缘电阻的检测 可焊性 第二节 装配工艺 · 198 · 第四章 电子产品的装配工艺 第二节 装配工艺 5．手工自制印制电路板 手工自制印制电路板常用的方法： 描图法 贴图法 刀刻法 · 199 · 第四章 电子产品的装配工艺 第二节 装配工艺 4.2.4 印刷板的组装 印刷板的组装是指： 根据设计文件和工艺规程的要求，将电子元器件按一定的规律、秩序插装到印制电路板上，并用紧固件或锡焊等方式将其固定的装配过程。 · 200 · 第四章 电子产品的装配工艺