电子ビーム描理画装置の机能および操作方法.pptVIP

電子ビーム描画装置の機能および操作方法 電子ビーム描画装置 JBX-5000SI ホルダーについて EBの鏡筒部 実際のプロセス 作製した素子 作製した素子 微細加工フローチャート パターンの準備 パターンファイルとは パターンファイルの変換とは ジョブデックファイル、スケジュールファイルとは レジストの種類と選択 ポジ型レジストとネガ型レジスト デジタル型レジスト アナログ型レジスト 基板の洗浄 レジスト、エスペーサーの塗布 ジョブデックファイル、スケジュールファイルとは 評価（SEM） 評価（New-View） 評価（Nanopics) 最後に * 大阪府立産業技術総合研究所 佐藤和郎 電子線源　　　　　 LaB6 加速電圧　　　　　 25KV or 50KV 試料径 　　　　　　 ホルダーによる 最小ビーム径　　　 8nm つなぎ精度 　 60nm/40nm 重ね合わせ精度 60nm/40nm 描画方式 　 ベクトルスキャン 日本電子株式会社製 1インチ□　4枚　　　　　 厚み　1mm 2インチ○　2枚　　　　　 厚み　1mm 1インチ□＋2インチ○　厚み　1mm or 5mm 3インチ○　1枚　　　　　 厚み　1mm 4インチ○　1枚　　　　　 厚み　1mm 5インチ□　1枚　　　　　 フォトマスク作製用 レジスト塗布 プリベーク 電子線描画 基板 現像 電子ビーム描画装置を用いて作製したバイナリータイプの光学素子 電子ビーム描画装置で作製したマルチレベルタイプの光学素子 パターンの準備 レジストの選択 基板の洗浄 レジスト塗布 必要ならばエスペーサー塗布 EB装置の調整 EB描画 現像 必要ならばエッチング 性能評価 描画時間計算 パターンファイルの作成 パターンファイルの変換 ジョブデックファイル、スケジュールファイルの変換 描画パターンの準備終了 j01フォーマットは、0.1μmを基本単位とするテキスト形式のフォーマットです。最小0.1μmのパターンまで記述することができます。矩形やリング等を記述するコマンドがあります。 x01フォーマットは、 j01フォーマットを拡張したものです。1μmを基本単位とし0.1μm以下のパターンも記述できます。他の点はj01フォーマットと同じです。 GDSIIフォーマットは通常のGDSII形式です。 目的のパターンを所定のフォーマットで作成する必要があります。 j01、x01、GDSⅡパターンファイル j51ファイル パターンチェック スキャナーデータ convプログラム pchk6プログラム preadプログラム 作成したパターンファイルをEBが理解できる形式に変換する必要があります。 パターンを基板上のどの位置に描画するか等の情報を記述するものがjdf、sdfです。これらのファイルをコンパイルすることにより、最終的にマガジンファイル（実行）ファイルを作成します。 ジョブデックファイル cmplプログラム レイヤーファイル スケジュールファイル ＋ schdプログラム マガジンファイル デジタル型レジスト アナログ型レジスト ネガ ポジ ポジ P/N 高解像度、高感度、不安定 NEB22 低解像度、高感度、安定 ZEP7000 高解像度、低感度、安定 ZEP520 特徴 名称 ポジ ポジ P/N やや高感度、安定、厚塗り可能 ZEP2000 低感度、安定、実績豊富 OEBR 特徴 名称 現像 EB 露光 現像 EB 露光 ポジ ネガ あるドーズ量を超えるとレジストが全く残膜しない バイナリー素子の作製に有効 EB EB EB 与えるドーズ量によりレジストの残膜率が異なる ドーズ量を適切に変調することにより、マルチレベルタイプの素子作製が可能 EB EB EB 石英基板の洗浄プロセスの例 純水で5分×3回洗浄 セミコクリーンで15分洗浄 純水で1分×5回洗浄 エタノールで15分洗浄 純水で2分洗浄 IPAで2分洗浄 N2ガスでブロー オゾン処理 目標の厚みのレジストをスピンコート プライマー（HMDS）をスピンコート プリベーク（ホットプレートまたはオーブン）　 エスペーサーをスピンコート（絶縁基板の場合） パターンを基板上のどの位置に描画するか等の情報を記述するものがjdf、sdfです。これらのファイルをコンパイルすることにより、最終的にマガジンファイル（実行）ファイルを作成します。 ジョブデックファイル cmplプログラム レイヤーファイル スケジュールファイル ＋ schdプログラム マガジンファイル *