大功率白光LED封装设计与研究进展76768.doc

. .. 大功率白光LED封装设计与研究进展.txt假如有一天你想哭打电话给我不能保证逗你笑但我能陪着你一起哭。坚强的基本，就是微笑。　　　面具戴久了丶就成了皮肤≈ 本文由saransiki贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 《 半导体光电》 !# 年 *! 月第 !W 卷第 # 期 陈明祥 等： 大功率白光 -./ 封装设计与研究进展 ’ !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! 动态综述 大功率白光 !# 封装设计与研究进展 陈明祥*，! ，罗小兵! ，马泽涛* ，刘’ 胜*，! （$% 华中科技大学 微系统研究中心，湖北 武汉 ’(()； 武汉光电国家实验室微光机电系统部，湖北 武汉 ’(()） *% 摘’ 要： 封装设计、 ’ 材料和结构的不断创新使发光二极管 -./） （ 性能不断提高。从光学、 热 学、 电学、 机械、 可靠性等方面， 详细评述了大功率白光 -./ 封装的设计和研究进展， 并对封装材料 和工艺进行了具体介绍。提出 -./ 的封装设计应与芯片设计同时进行， 并且需要对光、 电、 热、 结 构等性能统一考虑。在封装过程中， 虽然材料 散热基板、 （ 荧光粉、 灌封胶） 选择很重要， 但封装工 艺 界面热阻、 （ 封装应力） -./ 光效和可靠性影响也很大。 对 关键词： 固态照明；大功率 -./；白光 -./；封装 ’ 中图分类号：01+( 2,’ 文献标识码：)’ 文章编号：** $ (%#% !#） $ #(+ $ # （ # +,-./012 3/ 4.05.63/6 #1236/ ./, 7121.809 :/ ;369=:18 ?93@1 !# ! ! 34.1 56789:6;78*， ，-= 6;?9@678! ，5) AB9C;?* ，-D EFB78*， （$% A/2@3@B@1 :C D308:2E2@1F2，;B.G9:/6 H/3-1823@E :C I031/01 ./, J109/:K:6E，?B9./ ’(()，L;M； *% #3-323:/ :C DNDI，?B9./ M.@3:/.K !.O% C:8 N=@:1K10@8:/302，?B9./ ’(()，L;M） +O2@8.0@： ’ D77?G;C6GB HBI687I， J;CBK6;LI ;7H ICKMNCMKBI ?O P;NQ;8678 F;GB LBH C? HK;J;C6N 6JPK?GBJB7CI ?O CFB PBKO?KJ;7NBI 67 -./ CBNF7?L?8R 0FB K;P6H PK?8KBIIBI 67 P;NQ;8678 HBI687 ;7H KBIB;KNF ?O F68F9P?SBK SF6CB L68FC BJ6CC678 H6?HBI -./I）F;GB @BB7 ?GBKG6BSBH 0FB P;NQ;8678 HBI687 （ ?O -./ F;I @BB7 IMJJ;K6TBH 67 CFB G6BS ?O ?PC6NI，CFBKJ?L?8R，BLBNCK6NI，JBNF;76NI ;7H KBL6;@6L6CR，;7H CFB P;NQ;8678 J;CBK6;L ;7H PK?NBIIBI F;GB @BB7 67CK?HMNBH 67 HBC;6L DC 6I PK?P?IBH CF;C P;NQ;8678 ;7H NF6P ?O -./ IF?MLH @B N?9HBI687BH，;7H CFB BOOBNC ?O ?PC6N;L，CFBKJ;L，BLBNCK6N;L ;7H JBNF;76N;L IF?MLH @B N?7I6HBKBH ;C CFB I;JB C6JB )LCF?M8F 6C 6I 6JP?KC;7C C? NF??IB P;NQ;8678 J;CBK6;LI IMNF ;I CFBKJ;L （ IPKB;H678 IM@ICK;CB， PF?IPF?KI ;7H I6L6N?7B） CFB 67CBKO;NB CFBKJ;L KBI6IC;7NB ;7H CFBKJ;L ICKBII KBIMLC678 ， OK?J P;NQ;8678 PK?NBIIBI F;GB 8KB;CBK BOOBNC ?7 CFB LMJ67?MI BOO6N6B7NR ;7H KBL6;@6L6CR ?O P;NQ;8BH -./ P1E :8,2： I?L6H IC;CB L68FC678；F68F9P?SBK -./