详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程.pptxVIP

PCB生产流程工序介绍;前 言;1. PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别方法，来简单介绍PCB的分类以及制造方法。 1.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热性能。; B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB c. 软硬板 Rigid-Flex PCB C. 以结构分 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板 D. 以用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板……;1.2 制造方法介绍 A. 减除法 B. 加成法 C. 其他 ;开料 (Issue Material);一、内层图形(Inner Layer Pattern);一、内层图形(Inner Layer Pattern);开料 (Issue Material);;开料 (Issue Material);一、内层图形(Inner Layer Pattern);一、内层图形(Inner Layer Pattern);一、内层图形(Inner Layer Pattern);一、内层图形(Inner Layer Pattern);开料 (Issue Material);二、压合(Lamination);二、压合(Lamination);二、压合(Lamination);二、压合(Lamination);二、压合(Lamination);二、压合(Lamination);二、压合(Lamination);二、压合(Lamination);二、压合(Lamination);二、压合(Lamination);二、压合(Lamination);二、压合(Lamination);三、钻孔(Drilling);三、钻孔(Drilling);三、钻孔(Drilling);;化学沉铜 (Plated Through Hole);四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole);四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole);来料 (Inconming PCB);五、干膜 (Dry Film);来料 (Inconming PCB);五、干膜 (Dry Film);来料 (Inconming PCB);五、干膜 (Dry Film);五、干膜 (Dry Film);来料 (Inconming PCB);;六、图形电镀蚀刻 (Pattern PlatingEtching);六、图形电镀蚀刻 (Pattern PlatingEtching);;六、图形电镀蚀刻 (Pattern PlatingEtching);六、图形电镀蚀刻 (Pattern PlatingEtching);;六、图形电镀蚀刻 (Pattern PlatingEtching);六、图形电镀蚀刻 (Pattern PlatingEtching);;六、图形电镀蚀刻 (Pattern PlatingEtching);六???图形电镀蚀刻 (Pattern PlatingEtching);;丝印阻焊 (Solder Mask Printing);七、阻焊 (Solder Mask);七、阻焊 (Solder Mask);对位 (Registration);七、阻焊 (Solder Mask);七、阻焊 (Solder Mask);对位 (Registration);七、阻焊 (Solder Mask);七、阻焊 (Solder Mask);对位 (Registration);七、阻焊 (Solder Mask);七、阻焊 (Solder Mask);对位 (Registration);喷锡 (Hot Air Leveling);八、喷锡 (Hot AIR Leveling);八、喷锡 (Hot AIR Leveling);喷锡 (Hot Air Leveling);