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* P* COB 打線區作業標准培訓教材 COB BONDING AREA SOP 編訂：陳小龍 日期：12.08.05 Chip On Board COB Bonding Cognition 認識 1. 2. 3. 4. 5. 6. ASM standard Width = 1.3 - 1.8 ? Length = 2 - 2.2 ? Tail length = 0.5 ? ? = diameter of bonding wire 闊度 長度 線尾長度 W T D L 邦線的直徑 ? 沒有尾巴no tail 熱邦 hot bonding 邦線相連 connecting 冷邦 cold bonding 尾巴過長tail too long 邦移位 bonding shifting 焊 點 認 識 WELDING SPOT COGNITION Confirm dice location on PCB before bonding FR 鋼 嘴 認 識 Nozzle Cognition 鋁線 Au wire 鋁線進入位 Au wire enter location 2525鋼嘴包裝盒 nozzle package 鋼嘴Nozzle EMP use Au wire 電子琴使用鋁線0.8MIL 1.00MIL鋁線Au wire 1.25MIL鋁線 Au wire 更換鋁線時,請確認清楚所拿取鋁線是否與所投產機型使用鋁線相符合. when changing Au wire, please confirm if it same as the Au model of current production model 鋁線型號認識 Au model cognition 紅色端 黑色端 換穿線標準------換線時鋁線從紅色端拉出線頭,依線路徑進行穿線. NG案例------換線時鋁線從黑色端拉出線,並且穿線時鑷子碰到鋼嘴. 注意事項:換線時鑷子及手不可碰到鋁線,并且換線前清洗線路徑,穿線時鑷子不可碰到鋼嘴及玻璃片. 標準圖示 NG圖示 NG圖示 更換鋁線的標准要求 鑷子碰到鋼嘴 打線前目視標准---然後目視DICE是否有貼斜.及PCB是否擦拭干淨. NG案例--- 目視時發現DICE是否貼斜及PCB未擦拭干淨. 標准圖示 ＮＧ圖示 注意事項:出現不良時要及時拿出,并反饋前一站別及相關干部(PE.領班.萬能工). DICE貼片標准要求 未擦拭干淨 貼歪 貼歪 擦拭不潔 不潔有粉塵 晶片上粘膠.glue on chip NG: 晶片表面有刮傷現象 scratch on the chip 晶片表面有氧化層.oxidation the chip OK DICE表面surface DICE清潔要求Cleaning Requirement 手摸到DICE 3.拿取PCB標准---從盤子內拿起PCB. NG案例---拿起PCB時手指踫觸打線區. 標准圖示　 ＮＧ圖示 注意事項:手指不可碰到打線區域. PCB 取放標准 錯誤的裝板方法: 晶片在鋼嘴左下方,較易被鋼嘴劃傷. 正確的放板方法:晶片在鋼嘴的右下方,鋼嘴不會劃傷晶片. 1.將基板裝入工件夾具時,要裝到位,并夾牢;找四個對點時,務必對準確,以免焊點 走位;當IC稍微有點偏時,其對點以角部為準. 2.通過顯微鏡看焊點是否良好,有無漏焊?假焊?焊點是否在pad中央或其它不 良.注意打線好了的基板不能放在夾台上. PCB 取放標准 5. 放入PCB標准--- 左手先輕壓起夾具前端,右手將PCB後端與夾具後面固定端平行靠緊,并輕推動PCB,使其到達左邊定位端,然後先松開左手,右手往後輕拉PCB確認是否有松動. NG案例--- PCB放入夾具時左端未到位. Located into jig but the left 注意事項:PCB放入夾具后,一定要往後輕拉PCB,檢查是否松動,否則造成打線偏位 Notice; place PCB into the jig, must gently pull PCB to check if located steadily, otherwise cause bonding misalignment. 標准圖示 OK Figure ＮＧ圖示 Figure PCB pick and place instruction