国内外导电胶的发展现状资料.pdfVIP

维普资讯 综 述 2008年3月 国内外导 电胶的发展现状 孙 欢，虞鑫海 ，徐永芬 (东华大学应用化学系，上海 201620) 摘要：由于铅对人体及环境有害，使得铅锡焊料的使用受到 了限制。 目前无铅焊料和导电胶被认为是理想的 铅锡焊料替代品。本文介绍国内外无铅连接材料的最新进展 ，重点论及作为环境友好型的无铅连接材料的导电胶 及其组成、应用和最新进展。 关键词 ：导电胶粘剂；无铅化；电子封装 中图分类号：qQ324．8；TQ437 ．6 文献标识码：A 文章编号：1001—5922(2008)03—0037—04 电子用品废弃物造成的环境污染Et益严重，各 现在较为成熟并在规模生产的无铅焊料主要有 国政府纷纷制定相应的法规，约束电子用品的使用 Sn／Ag和Sn／Ag／Cu4J。而这些无铅焊料的熔点比 材料及其废弃物的处理，欧盟 1998年4月提 出的 Pb／Sn焊料高出30—40℃，甚至更高，致使焊接温度 WEEE／RoHS指令，已于2003年2月 13Et生效。该 升高，从而大大减弱了印刷 电路板、元件和其他附件 指令要求进入欧盟的电子、电气产品须满足以下要 的可靠性和功能。虽然有一些低成本的合金可以使 求：(1)有毒有害物质，包括铅、镉和汞等，含量不能 用，例如Sn／In(熔点 120oC)，Sn／Bi(熔点 138oC)， 超过法律规定值；(2)废弃物的处理要符合法律规 Sn／Zn／Ag／AI／Ga(熔点 189oC)，但是这些材料的性 定，否则不能进入欧盟市场 lJ。因此发展无铅化材 能和焊接工艺仍在研究之中。金属无铅焊料成本普 料成为必然趋势。 遍高于锡铅焊料。另外废弃电路板回收困难，目前 电子元件向微型化的方向发展，带来了一系列 回收利用的可能性极小，新的焊料 由于含有 Ag、Bi 材料及工艺问题。传统的Pb／Sn焊料是印刷线路板 等重金属，其填埋同样会对环境造成污染。因此金 上基本的连接材料，SMT(SurfaceMountTechnology) 属无铅焊料的研究尚无突破性进展。 中常用的也是这种材料。随着 电子产品向小型化、 便携化方向发展，器件集成度的不断提高，迫切需要 2 导电胶的发展现状 开发新型连接材料。自19世纪90年代 以来，Ic上 现有导电胶主要是 由树脂基体和导电粒子组 的I／O密度有了很大提高，高的I／O密度要求连接 成。导电粒子为导电胶提供导电性，而树脂基体赋 材料具有很高的线分辨率。Pb／Sn焊料只能应用在 予导电胶物理和力学性能。与焊接工艺相 比，导 电 0、65mm以下节距的连接，已经不能满足工艺需要。 胶技术具有多种优点，例如环境友好性、温和的工艺 Pb／Sn连接工艺中温度高于230oC，产生的热应力也 条件、较简单的工艺和高的线分辨率 J。但是，目 会损伤器件和基板。 前商品化的导电胶仍有几项技术亟待提高，例如改 当今各国都在抓紧研究Pb／Sn合金焊料的替代 善导电性的关键技术、改善粘接强度与耐热性的匹 品，目前无铅连接材料主要 向金属无铅焊料和导 电 配技术和提高贮存性能的工艺技术等。表 1给出了 胶 2个发展方向 J，本文重点介绍后者。 Pb／sn焊料和普通导电胶的性能比较 J。 1 金属无铅焊料的发展现状 收稿 日期：2007—11—30 作者简介：孙欢 (1984一)，女，硕士研究生在读，主要研究方向为电子化学品。