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gc 、一 10 巨型计算机高密度组装技术的发展趋势 畏沙工荦院 来新t 谭清生 _ _ - - 一 _ 。 。 _ 一 P3 ’oS 摘要 本文较 为全面地回顾7过去十年高密度姐装枝 术发展 的进程 ，展示了其发展 趋势。认 为在单芯 片组件还将 小_规模存在 的前题下，巨型机特主要采用多芯 片模块，在。 多芯 片模块 中将主要采用多层陶瓷技术，薄膜枝术，徽希线枝术，土方体蛆装技术。在 取消插件级 的趋势下 ，多层 即剥 板枝术将 更进一 步发展 ，到本世纪束 ，印制板 的层数将’ 达4O层 以上 由于集成度的提 高，功耗密度 已超过10、Ⅳ／cM ，因此未来的十年巨型机的冷却将 主要采用液冷 ，以被冷却芯片到散热介质之 间的热阻将降到lC／W 咀下。 高密度妞装技术将成 为制约 巨型计算机发展 的主要 因素。 图3所示，芯片门的集成度也是呈 直 线上 升 一 、 引 言 的 80年代初，应用于大 、巨型机的场效应型 (CMOS)及双极型 (ECL)集成电路的集 巨型计算机从组装结构来看 ，是 由成千上 成度在几千门每片 的数量级 ，到今天已达几万 万块大规模集成 电路芯片，上万米长的互联走 (ECL)或几十万 (CMOS)门，预计 到本 线，以及和电子线路本身一样复杂的冷却系统 世纪末将选到十万 (对ECL电路)或百万 (对 构成的 高密度组装的目的就是要以最小的组 CMOS电路)门的集成度。门集成度的提高不 装空间，最低的走线 以获得尽可能低的延时和 仅使引出腿数 (TIO数)大为增加，腱闻距商大 较强的抗干扰拍芰 ，以最有效的冷却方式保证 为缩小 ，给组装提出越来越高的要求；而且使 较低的结温使得系统具有高的性能和高的可靠 得芯片的能耗密度大为提高，给散热增加了困 性 。 难。图4给出了模块缎功率密度递 增 的发展 自从 1076年克雷一1型计算机问世 以来 ，巨 趋 势。大规模集成 电路技术的发展 ，逻．鞲l门同 型机 的发展十分迅速 ，在短短的14年内运算速 的延时已大大下降。图5给 出了逻辑 门 问延 度提高了近1O0倍，图 1给出了巨型计算 机 的 时与互连线线 问延时的发展趋势。从图中可 以 性能发展趋势，到90年代初 已达 10GFLOPS 看出，从80年代初开始 ，影响计算机运算能力 的处理速度 。在图 2中，我们可以对今后十年 的主要瓶颈已落到芯片间的互连这一点上 ，因 高档计算机的处理性能作预测 ，在图中可以看 为线延与门延的比值正在逐渐增大 。 降低 线 出，过去十年高档计算机的处理速度 (MIPS) 延，提高组装密度 ，成为计算机制造行业的大 是依时问直线上升的，到2000年高档计算机的 趋势 。 整体处理水平将达到1oooMIPS这 一数量级 。 为此 ，世界各技术发达国家都投入了巨大 巨型计算机性能的飞速发展 ，源于超大规模集 的人力和财力，对高密度组装技术进行广泛深 成 电路微 电子技术的发展和应用，对 巨型机性 入的研究。进入90年代后 ，美国作为高技术强 能的要求又刺激着固态微电子技术的