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H：LCD显示测试（LCD） 解说：主要用肉眼分辨测试LCD的显示效果，有蓝、红、白、绿、黑等颜色显示。一般不良有异色点、透光、线条、漏液等不良现象，引起原因有本体、焊接、主板或副板不良。 测试，进入工程模式，进入LCD项，再进入Auto Display项，手机会自动显示提示颜色，测试员分辨其显示好坏。如图 I： 听筒测试（Recevier） 解说：听筒测试，顾名思义为测试听筒音质效果。一般有听筒声杂、听筒声小、听筒无声等不良异常。引起有听筒本体、焊接、主板、副板或软件等原因。 测试方法：进入工程模式，打开Recevier，测试员用耳朵听听筒发出声音，辨别其好坏。 如图 J： 充电测试（ADC） 解说：充电测试，主要测试手机在充电时，所传接的电流数值是多少。一般不良有插入后不充电、或充电值小、充点值大等原因。引起有充电插口不良、校准参数异常、软件故障等原因。 测试方法：进入工程模式，打开ADC项，插入该手机标配的充电器对手机进行充电，观察Current或VISENSE的数据，该值大于0.30A，即充电测试示为正常。如图 K： 耳机回环测试（Headest） 解说：主要测试手机在连接耳机后，耳机是否替代手机的音频传输功能，即手机和手机的音频对接传输是否正常。 测试方法：进入工程模式，打开Headest项，再用该手机匹配的耳机，插入手机的耳机插口，对耳机MIC说话会有声音从听筒传出，则示为正常，如图: L： 并行线测试（Parallel line test） 解说：并行线主要测试手机触屏时两条对角线是否连接正常，有没有存在连接断线、无作用等异常现象存在。引起有触屏不良或主板不良原因导致。 测试方法：进入工程模式，打开Parallel line test项，用手写笔在对应对角区域画线。如图 M： NxM点测试（NxM point test） 解说：NxM点，主要测试触屏面各个点有没有失效或连动状况。有部分点失效，触屏完全失效等不良，引起有触屏不良或主板不良原因导致 测试方法：进入工程模式，打开NxM point test项，根据显示提示的数字点，在屏面上对应数字点按动，按动一个数字点消失显示会消失一个数字点则示为数字提示点区域触动正常，所有按动完，数字点显示也消失完，则示为正常。如图： N： 拍照测试（Camera ） 解说：拍照测试，主要测试实际拍照功能。看能否正常进入和拍照及保存效果如何，一般有不能进入拍照功能，拍照模糊、拍照黑影或拍照线条等不良，引起有摄像头本体、焊接、镜面脏污或主板不良等原因。 测试方法：正常开机后，打开菜单模式，找到照相机功能项，进入后看拍照效果。如图 O： 摄像测试（Camera function ） 解说：摄像测试，主要是看手机进入摄像功能后，摄像效果是否正常。有没有出现无法进入摄像或摄像无法保存等异常。引起原因与拍照测试类似。 测试方法：手机正常开机后，打开菜单模式，进入摄像功能。一般照相功能已做测试的情况下，摄像只需要看能否正常进入即可。如图 P： 录音测试（Recording test) 解说：主要测试手机MIC和喇叭间的音频传输效果。是否存在有录音后无声、录音音小、录音音杂或录音无法保存等现象，引起有MIC、喇叭焊接、装配、主板或副板等原因导致。 测试方法：手机正常开机后，打开录音功能项，打开实际录音并保存，后做播放，看是否正常。如图 Q：FM测试 解说：主要测试手机是否能正常搜索、接收和听广播频道，是否存在有无法搜索、搜索信号弱等原因，引起有耳机不良、天线弹片接触不当或主板不良原因。 测试方法：进入工程模式，找到FM Radio项或正常开机后，进入菜单模式，打开FM功能项，插入匹配耳机，能够搜索到频道并收听正常则示为测试通过，如图 R：通话测试 解说：主要测试手机在实际通话效果、插入耳机后通话效果如何。一般有无法拨号、通话声音小、通话声音杂、扩音小、扩音杂、通话耳机无声、通话耳机无法挂机等异常，引起有MIC、听筒、喇叭本体、焊接或主板、副板、软件等原因。 测试方法：手机双卡分别拨打10086，检测手机通话效果，打开扩音后，扩音效果如何，卡1使用耳机挂机键挂机，卡2使用手机挂机键挂机。 S：蓝牙测试（BT） 解说：蓝牙功能为手机植入相关芯片后所带有的功能，其功能主要起到与同有蓝牙手机或机器传输数据和通话作用。一般有蓝牙无法打开、搜索、连接、传输和通话等功能异常，引起有主板、软件等不良原因。 测试方法：手机正常开机后，进入菜单模式，找到蓝牙功能项，激活蓝牙，搜索装置并连接。如图 2012年3月31号 一、手机工厂生产测试流程及介绍 二、组装线基本功能测试详解 DOWNLOAD SOFTWARE（软件下载） WR