溶胶—凝胶法制备的硅掺杂多孔陶瓷的湿敏性能-食品与生物技术学报.PDF

第 卷第 期 无 锡 轻 工 大 学 学报 ， 年 月 ， 文章编号： （ ） 溶胶—凝胶法制备的硅掺杂 多孔陶瓷的湿敏性能 莫茂松 ， 敖自华 ， 阙立志 ， 王银海 ， 赵 泳 ， 张天舒 ， 王 弘 （ 无锡轻工大学化学与材料工程学院，江苏无锡 ； 无锡轻工大学食品学院，江苏无锡 ； 无锡轻工大学计算科学与信息传播系，江苏无锡 ； 中国科技大学材料科学与 工程系，安徽合肥 ） 摘要：采用溶胶 凝胶工艺在 复合体系中掺入 、 比表面吸附、 排水法等对 陶瓷表征结果表明，适量掺杂 ，材料仍以刚玉结构的 ! 为主晶相，但抑制了主晶相晶粒粗化，增大了材料比表面积及孔隙率 湿敏性能测试发现， 掺杂摩尔分数 的 ，可获得全湿区范围内阻—湿特性曲线线性关系良好、灵敏度适中、湿滞 # $ 小、稳定性较高的新型湿敏材料 其中， 被吸收分散在主晶相晶界硅玻璃相中是改善材料湿滞效 应及性能稳定性的主要原因 关键词：溶胶 凝胶；掺杂； ；湿度传感器；湿滞；稳定性 中图分类号： ； 文献标识码： !