电子封装工艺设备概述(PPT 55页).pptVIP

电子封装工艺设备;封装工艺与设备的关系;半导体封装技术 半导体封装技术发展的5个阶段： ;封装技术;IC发展的历程及其封装形式;封装工艺与设备;先进封装技术;晶圆处理工艺设备;晶圆测试工艺设备;晶圆探针测试台;探针测试台的分类 主要包括： 1，X-Y向工作台 2，可编程承片台 3，探针卡/探针卡支架 4，打点器、探边器 5，操作手柄 6，与测试仪相连的通信接口;晶圆减薄工艺设备;②晶圆自旋转磨削（wafer rotating grinding）;晶圆减薄机关键零部件 ⑴承片台 ⑵分度工作台 ⑶空气静压电主轴 ⑷磨轮进给系统 ⑸折臂机械手 研磨应力去除技术 ;晶圆划片工艺设备;②干式激光划片机 砂轮式划片具固有的划切道宽度问题，激光划片机大大减小其宽度。 ③微水导激光划片机 主要优势：消除热影响区。 ;芯片互连工艺设备;芯片键合技术;芯片键合设备;芯片键???机;引线键合技术;引线键合设备;引线键合机;载带自动焊技术;载带自动键合工艺设备;芯片封装工艺设备;气密封装工艺;气密封装设备;激光熔焊机;塑料封装工艺设备;塑封设备;先进封装工艺设备;球栅阵列（BGA）封装工艺;倒装芯片键合工艺设备;倒装芯片键合技术;倒装 芯片键合设备;晶圆级CSP封装（WLCSP）工艺设备;系统级封装（SiP）工艺设备;三维芯片集成工艺设备;三维封装技术;厚、薄膜电路封装工艺设备;厚膜电路封装工艺;厚膜电路工艺设备;薄膜电路封装工艺;低温共烧陶瓷（LTCC）基板工艺设备;LTCC制作工艺;多层陶瓷工艺设备;印制电路板工艺设备;印制电路板的类型;①多层板（MPCB） 在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 ②高密度互连板（HDI） 采用在常规的高密度“芯片”上的一面或双面再积层2-4层布线密度更高的电路层而形成的。 ③埋置元件印制电路板 减少PWB表面元件数目，提高产品性能而将元件埋入PWB的内层。 Ⅰ埋置无源元件（EPD）印制电路板 Ⅱ埋置有源元件（EAD）印制电路板;挠性PCB（FPC）;印制电路板的制造工艺;印制电路板相关工艺设备; Thank you！