产品模组设计基准ver13.docVIP

統 寶 光 電 股 份 有 限 公 司 Toppoly Optoelectronics Corp. 文件編號: Document No. TI3RM00001 文件名稱 :產品模組設計基準 Document Title：Product Module Design rule 版別: 1.3 Rev.1.3 頁次: PAGE 14/ NUMPAGES 29 Page No. PAGE 14/ NUMPAGES 29 本資料為統寶光電股份有限公司之智慧財產權及機密文件，非經本公司書面授權許可，不得透露或使用本資料，亦不得複印、複製或轉變成其它任何形式使用。 The information contained herein is the exclusive property and confidential document of Toppoly Optoelectronics corporation, and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of Toppoly Optoelectronics corporation. 目錄 頁次 Contents Page 1. 目的……………………………………………………………………2 2.範圍及權責………………………………………………………………2 3.名詞定義…………………………………………………………………2 4.參考資料…………………………………………………………………3 5.設備及材料………………………………………………………………3 6.安全及緊急事項…………………………………………………………3 7準備事項…………………………………………………………………3 8.流程………………………………………………………………………3 9.主要規格說明及檢查項目………………………………………………3 10.RECIPE項目…………………………………………………………28 11.SPC項目………………………………………………………………28 12.定期保養………………………………………………………………28 13.校正……………………………………………………………………28 14.異常處理………………………………………………………………29 15.異常模式………………………………………………………………29 16.附錄……………………………………………………………………29 1.目的： 1.1此份文件為產品相關模組料件的設計基準，用以提供設計部門設計產品時的參考基準，避免因設計不良造成產品的無法製造或是良率不高的後果。 1.2 此份文件為模組設備評估設備的評估基準，用以作設備評估的依循，避免機台設計無法因應產品設計需求造成的損失。 2.範圍及權責： 2.1此設計基準適用於與模組製程相關的產品設計。 2.2此一設計基準分為以下分類分別敘述 偏光片設計基準 面板設計基準 電子零件設計基準(含PWB,COG,COF,FPC) 2.3 以下規格以下列產品提供設計基準 產品共通規格 小尺寸 FPC/COF 產品 大尺寸Poly-Si 產品 大尺寸a-Si產品 COG產品 其他製程設計要求 2.4 產品技術工程部負責maintain所有的設計內容，並與模組相關部門進行討論確認有關規範內容，並確認產品設計人員有依照此一規範進行設計。 2.5 當設計與規範內容有所衝突時，請設計單位通知整合工程師進行確認，並協調出最佳的設計方向。 3.名詞定義： 3.1 ACF：異方性導電膠 3.2 FPC：軟性電路板 3.3 PCBa/PWB：印刷電路板 3.4 COG：Chip on Glass 3.5 COF：Chip on Film 4.參考資料： 4.1此設計基準參考之相關資料 Item Spec PLR attach tolerance +0.2mm PLR Size tolerance +0.2mm PLR no count area 0.5mm Shield Case tolerance +0.1mm FPC attach tolerance +0.2mm TCP attach tolerance +0.2mm TCP punch tolerance +0.2mm S/B tolerance +0.2mm Solder resistor tolerance +0.3mm 5.設備及材料：無 6.安全及緊急事項：無