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电镀和化学镀 5.1 电镀理论基础 电镀是一门具有悠久历史的表面处理技术，随着现代工业和科学技术的发展，电镀技术也在不断发展，特别是近些年来出现了许多新技术，这些新技术是材料表面技术的重要组成部分. 5.1.1电镀过程及反应 1阴极还原反应：Men++ne=Me 2阳极氧化反应：Me-ne=Men+。实际上，阴极上还可能发生:2H++2e=H2（易引起氢脆，应避免）。当阳极发生钝化时，阳极上也可能发生： OH-－4e=2H2O+O2 电镀原理图 如：在碱性氰化物镀锌的电极体系中， Zn(CN)42-+4OH-= Zn(OH)42-+4CN-(配位体交换) Zn(OH)42-= Zn(OH)2+2OH-（配位数减小） Zn(OH)2+2e=Zn(OH)22-（吸附）-----电子与中心离子之间电子传递 Zn(OH)22-=Zn(晶格)+2OH-（脱去配位体） 如：在氰化物镀镉的电极体系中， Cd(CN)2-4=Cd(CN)2+2CN-（配位数减小） Cd(CN)2+2e=Cd(CN)22-（吸附） Cd(CN)2-2=Cd（晶格）+2CN-（脱去配位体） 电镀全过程可以归纳为三个步骤： 1金属的水合离子或络离子从溶液内部迁移到阴极表面。 2金属水合离子脱水或络离子解离，金属离子在阴极上得到电子发生还原反应生成金属原子。 3还原的原子进入晶格结点。 5.1.2析出电位及络合离