2019年无溶剂复合工艺.pdf

无溶剂复合工艺无溶剂复合工艺 无溶剂复合工艺无溶剂复合工艺 Solventfree lamination processing 胡洪国 博士 Dr. Lawrence Hu 1 无溶剂复合工艺无溶剂复合工艺 无溶剂复合工艺无溶剂复合工艺 Solvent – free lamination SF = solvent-free • 工艺控制工艺控制 Processing controlling • 无溶剂复合工艺特点无溶剂复合工艺特点 工艺控制工艺控制 无溶剂复合工艺特点无溶剂复合工艺特点 • 无溶剂复合工艺无溶剂复合工艺 • 复合基材 substrates 无溶剂复合工艺无溶剂复合工艺 • 设备 Equipment • 张力控制 surface tension • 涂布系统 Coating • 涂胶量 coating weight • 配胶及控制 Mixing controlling • 收卷及后处理 rewind post • 涂布量及控制 Coating weight controlling • 计量泵 metering pump • 无溶剂复合常见问题无溶剂复合常见问题 • 张力控制 Tension controlling 无溶剂复合常见问题无溶剂复合常见问题 • 温度控制 Temperature controlling • 涂布效果差 poor coating • 压力控制 Pressure controlling • 薄膜边缘涂布效果差 poor coating on edge • 熟化 curing • 收卷端面不齐 telescope • 开机检验 Inspection before start • 白斑 white spots • 清洗 Cleaning • 气泡 air bubbles 2 • 刀线 “knife” line SF复合工艺特点复合工艺特点 复合工艺特点复合工艺特点 不使用溶剂，避免环境污染 最低火灾和爆炸隐患 复合后制品无溶剂残留 复合设备无需干燥箱，减少能源消耗 • 对设备的依赖性比较大, 主要 在线电晕处理单元，对电晕消退、爽 依赖进口 滑剂含量高的薄膜有很好的复合性能 • 初粘力低，对张力的控制很关 键 复合速度快，生产效率高