中国集成电路产业30年发展回顾资料.pdfVIP

中国集成电路产业 30 年发展回顾 中国的集成电路产业起步于 1965 年,先后经历了自主创业（1965～1980）、引进提高（1981～ 1989）和重点建设（1990～1999）三个发展阶段。经过40 多年的发展，从无到有，从小到大，不但初步 形成了一定的产业规模，并且在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩，特别是最近 几年，国内集成电路产业得到比以往更为迅速的发展。以 2000 年国务院 18 号文件颁布为标志，中国集 成电路产业进入了全面快速发展的新阶段。回顾这一发展历程，特别是改革开放 30 年来的发展，中国集 成电路产业呈现出如下八个变化。 一、行业规模迅速扩大 回顾 30 年来我国集成电路产业规模的增长情况，从 1979 年到 1993 年这期间，国内集成电路产业发 展比较缓慢，总产量一直未能超过 1 亿块的规模，直到 1994 年产量才开始迅速上升，并以高增长率稳步 提高。1997 年到 2007 年这 10 年间，我国集成电路产量的年均增长率达到 37.7%，集成电路销售额的年 均增长率则达到 37.3% 。国内集成电路总产量在2003 年首次突破 100 亿块，总销售额则在 2006 年首次 突破千亿元大关。到 2007 年，国内集成电路产量已经达到 411.7 亿块，销售额达到 1251.3 亿元，分别是 1997 年产量和销售额的 24.5 倍和 23.8 倍。中国集成电路产业规模已经由 1997 年不足世界集成电路产业 总规模的千分之六提高到 2007 年的百分之八。中国成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。 二、产业链格局日渐完善 经过几十年的发展，特别是从 20 世纪 90 年代开始，中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制 造模式走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，中国集成电路产业已 经形成了 IC 设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。 IC 设计业方面,，自 1986 年北京成立了国内第一家专业设计公司（现中国华大集成电路设计公司） 至今，各类 IC 设计大量涌现。目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的 科研院所等 IC 设计单位已有近 500 家，设计行业从业人员超过 5 万人。国内 IC 的年设计能力目前已超 过 1000 种，产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类 和信息化工程的许多方面。在企业规模上，2007 年国内销售额过亿元的 IC 设计企业已有近 30 家。IC 设 计业已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。 芯片制造业方面，20 世纪 90 年代 908 工程（无锡华晶项目）和 909 工程（上海华虹 NEC 项目）的 建成，分别使我国拥有了第一条 6 英寸和第一条 8 英寸芯片生产线。2004 年中芯国际北京芯片生产线的 建成投产则使中国拥有了首条 12 英寸芯片生产线。截至到 2007 年底，国内已经有集成电路芯片制造企 业近 50 家，拥有各类集成电路芯片生产线 50 条。其中，其中 12 英寸生产线 3 条、8 英寸生产线 12 条、 6 英寸生产线 12 条、5 英寸生产线 9 条、4 英寸生产线 14 条。 在国内封装测试业的发展上，1995 年之前行业主体一直由无锡华晶（现华润微电子）、华越、首钢 NEC 等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红（现华天科技）等国内独立 封装测试企业组成。但近 10 年来，随着 Freescale 、Intel 、ST、Renesas 、Spansion、Infineon 、Sansumg、 Fairchild 、NS 等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地，国内封装测试行业的产量和销售额大 幅增长，外资企业也开始成为封装测试业行的一支主要力量。目前国内具有一定规模的集成电路封装测 试企业已超过 70 家，其中年封装量超过 10 亿块的企业超过 20 家。2007 年国内集成电路总封装能力超过 500 亿块。 随着 IC 设计和芯片制造行业的迅猛发展，设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。国内集成电路产 业格局正趋于合理，2007 年 IC 设计业份额由 2000 年的不足 10%上升至 18%，芯片制造业所占比例由2000 年的 20% 以下上升至31.8%，封装测试业所占份额则由过去的超过 70%下降至 50.2