第二章、表面组装元器件.ppt

2.4.1 表面组装元器件的包装 包装方式分为： 1、散装:无引线且无极性的表面组装元器件 2、盘状编带包装：纸编带、塑料编带 3、管式包装：SOP、SOJ、PLCC 4、托盘包装：QFP、SOP、PLCC、BGA 1、装配适应性:要适应各种装配设备操作和工艺流程。 (1)对元器件上表面的要求 (2)对元器件下表面的要求 (3)对元器件尺寸、形状的要求 (4)对元器件包装形式的要求 (5)对元器件机械强度的要求 2、焊接适应性:适应各种焊接设备及相关工艺流程。 (1)对元器件焊端和引脚的要求 (2)对元器件耐高温性能的要求 (3)焊接后清洗工艺对元器件的要求 1、表面组装元器件存放的环境条件 2、有防潮要求的表面组装器件 3、运输、分料、检验或手工贴装时，操作工人应带防静电腕带，使用吸笔 4、剩余表面组装器件的保存方法 1、选择元器件时要注意贴片机的贴装精度水平。 2、钽铝电解电容器主要用于电容量大的场合。 3、集成电路的引脚形式与焊接设备及工作条件有关，是必须考虑的问题。 4、机电元件大多由塑料构成骨架，塑料骨架容易在焊接时受热变形，最好选用有引脚露在外面的机电元件。 印制电路：是一种附着于绝缘基材表面，用于连接电子元器件的导电图形。 印制电路板：简称印制板或PCB(Printed Circuit Board),是指印制电路的成品板。 为了区别THT与SMT所用基板不同： 通孔插装元器件所用的PCB称为插装印制板 表面贴装元器件所用的印制板称为SMB 3.1.1 SMT印制电路板的特点 SMB与传统插装印制电路板相比，特点如下： (1)高密度:间距小、引脚多(100～500) (2)小孔径:金属化孔、盲孔、埋孔 (3)热膨胀系数低:以适应与器件的匹配性 (4)耐高温性能好:双面贴装元器件两次再流焊 (5)平整度高:元器件引脚与焊盘密切配合 1、有机类基板材料——CCL 用增强材料浸以树脂粘合剂，然后烘干成坯料，而后覆上铜箔，最后经高温高压而制成，因此也称为覆铜箔层压板(CCL),即覆铜板。 2、无机类基板材料 主要是指陶瓷板和瓷釉包覆钢基板 1、环氧玻璃纤维电路基板 (1)组成:环氧树脂和玻璃纤维 (2)优点:具有良好的延展性和强度，既可作单面、也可作双面和多层PCB。 (3)制作过程:将玻璃纤维布浸入到环氧树脂中制成层板 在层板的单面或双面粘压铜箔 (4)常用层板 2、陶瓷电路基板 (1)基板材料:96％氧化铝 (2)优点: ①热膨胀系数和PLCC匹配，所以可以获得良好的焊点可靠性 ②适用于芯片制造过程中的真空蒸发工艺 ③耐高温、表面光洁度好、化学稳定性高 (3)缺点:无法适应自动化生产需求，价格昂贵 3、组合结构的电路基板 (1)瓷釉包覆钢基板 优点:克服陶瓷基板外形受限和介电常数高的缺点 缺点:热膨胀系数较高 瓷釉覆盖的铜-殷钢电路基板:热膨胀系数可调整到与LCCC匹配，介电常数也低，适合高速电路基板 (2)金属板支撑的薄电路基板 组成结构:在一般电路板的制造工艺上把电路板经绝缘体后粘贴在金属支撑板上。也可在金属支撑板的两面都贴上覆铜电路板，此时相当于多层电路板。 优点:①支撑板可作为接地和散热用 ②机械支撑作用大大增强，从而保持尺 寸稳定性 (3)柔性层结构的电路基板 定义:将多片未加固的树脂片层压而成的树脂层。 优点:吸收焊点部分应力，提高焊点可靠性 (4)约束芯板结构的电路基板 分类:金属 金属芯基板，非金属 铜-铟瓦-铜多层印制板——结构，优点 (1)玻璃化转变温度(Tg) 定义:聚合物(有机材料)的特点是在一定温度下基材形态会发生变化，这个临界温度被称为玻璃化转变温度。 选择基板材料时，Tg要比电路的工作温度高，尽可能接近工艺中的最高温度，否则电路板的热应力会使SMT元器件引脚损坏。 (2)热膨胀系数:是指每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化量。 膨胀应力在X、Y方向与Z方向的差异导致金属化孔的损坏，应尽量选择热膨胀系数低的电路板。 采取措施:凹蚀工艺；控制多层板层数(径深比)；使用CET小的材料；采用盲孔、埋孔技术 (3)耐热性:一般要求具有250oС/50s的耐热性 (4)电气性能:电路信号的传输速率υ(m/s) υ= kc/ε, ε为介电常数 衡量电气性能主要指标: ε和tgδ，ε越大，信号传输速率越低；tgδ越大，信号损失越大 (5)平整度 采取措施:锡铅合金热风整平工艺、镀金工艺、涂敷有机耐热预焊剂 (6)特性阻抗Zo 定义:印制线路传输中遭遇的阻力称为特性阻抗，简称Zo。 传输线的负载阻抗等于传输线的特性阻抗，此时信号在传输过程中能量损失最小，此时信号能得到