纳米固体材料..pptVIP

纳米固体材料 一、纳米固体材料的概念 二、纳米固体材料的结构特点 界面组元体积分数 纳米固体材料中界面组元的特点 纳米固体材料的界面结构模型 三、纳米固体材料的性能 四、纳米固体材料的制备方法 无须掺入稳定剂，通过热压烧结，可制得高密度的纳米陶瓷。且晶粒无明显长大。 知识点 纳米固体材料（界面组元、三叉晶界） Hall-Petch（强度或硬度与晶粒尺寸的关系） 热学性质（比热、热膨胀、热稳定性） 电学性质（电阻/电导） 纳米固体材料制备方法 退火温度 制备的纳米晶晶粒尺寸随退火（晶化）温度的升高而增大。 Ni3P 形核激活能小，长大激活能大的材料用非晶晶化法制备效果好。 2、纳米陶瓷材料的制备 纳米陶瓷的制备流程 制备粉体→成型→烧结 制备纳米陶瓷粉体 多采用机械粉碎法之外的其他物化方法制备纳米陶瓷粉体。 烧结 烧结温度降低，烧结速度提高 无压烧结 将无团聚的纳米粉末，在室温下模压成块体，然后在一定温度条件下烧结使其致密化。 烧结工艺简单，无需特殊设备，成本低。 易出现晶粒快速长大及大孔洞的形成，降低致密度。 为防止无压烧结过程中的晶粒长大，需加入稳定剂。 + Nano-ZrO2 Nano-ZrO2+5%MgO（稳定剂） 热压烧结 无团聚的粉体在一定压力下进行烧结。 设备复杂，操作复杂，成本高。 微波烧结 利用电磁场（微波）中材料的介电损耗，使陶瓷材料整体加热到烧结温度而实现致密化。 升温速度快（500℃/min），升温时间短（2min），可防止烧结过程中晶粒长大 利用了陶瓷本身的介电损耗发热，所以整个微波装置中只有陶瓷制品处于高温，而其余部分仍处于常温状态； 工艺关键在于保持烧结温度的均匀性，可通过改进电磁场的均匀性、改善材料的介电性能及导热性能、采用保温材料等措施实现。 放电等离子烧结（SPS） * * 纳米固体材料，又称纳米结构材料，是由纳米微粒或纳米晶粒凝聚而成的三维块体。 按照结构状态，纳米固体材料可分为纳米晶体、纳米非晶体和纳米准晶材料；按照相构成，纳米固体材料可分为纳米单相材料（由单相微粒构成的固体）和纳米复相材料（由两种或两种以上的相微粒构成的固体）。 纳米固体材料的基本构成是纳米微粒加上它们之间的界面。 1、概述 由于纳米粒子尺寸小，界面所占体积分数几乎可以与纳米微粒所占体积分数相比拟，因此纳米固体材料的界面不能简单地像普通固体材料那样，看作是一种缺陷，而已经成为纳米固体材料的基本构成之一，并且影响到纳米固体材料所表现出的特殊性能。 2、纳米固体材料的基本结构组成 纳米晶体材料＝晶粒组元＋晶界组元 纳米非晶材料＝非晶组元＋界面组元 纳米准晶材料＝准晶组元＋界面组元 纳米固体材料＝颗粒组元＋界面组元 3、纳米固体材料的界面组元 假设纳米微粒的粒径d为5nm，界面平均厚度δ为1 nm，且微粒为球体，则界面组元的体积分数Ct 为： 若取一微体积ΔV，假设单位体积内的界面组元面积为St，则ΔV内界面组元体积为： 原子密度降低 最近邻原子配位数发生变化 纳米固体材料界面组元的结构 纳米晶界面组元 纳米非晶界面组元 纳米晶体界面的原子结构取决于相邻晶体的相对取向及边界的倾角；其微观结构与长程有序的晶粒不同，也与短程有序的非晶态不同，而是一种新型的结构。 纳米非晶结构，其颗粒组元是短程有序的非晶态，而界面组元的原子排列是比颗粒组元内部原子排列更为混乱的结构。 类气态模型 Gleiter于1987年提出，称为纳米晶体界面结构模型 认为纳米微晶界面内原子排列既非长程有序，又非短程有序，而是一种类气态的，无序程度很高的结构。 短程有序模型 认为纳米材料的界面排列是有序的。 但进一步研究表明，界面组元的原子排列的有序化是局域性的，而且，这种有序排列是有条件的，主要取决于界面的原子间距ra和颗粒大小d，当 时，界面组元的原子排列是局域有序的；反之，界面组元则为无序结构。 界面可变结构模型 也称结构特征分布模型。 强调界面结构的多样性，即纳米材料的界面不是单一的、同样的结构，界面结构是多种多样的，因此，不能用一种简单的模型概括所有的界面组元的特征。 界面缺陷态模型 其中心思想是界面包含大量缺陷，其中三叉晶界对界面性质的影响起关键作用。 3、纳米固体材料中的结构缺陷 概述 在常规晶体材料中，不可避免地存在缺陷。分别为：点缺陷（空位、间隙原子）、线缺陷（位错）、面缺陷（晶界、亚晶界）； 上述因素均导致纳米材料的缺陷密度比常规晶体材料大得多。 而纳米固体材料中，存在： 界面原子排列混乱； 界面原子配位不全； 纳米粉体压制成块体的过程中，晶格常