多层线路板设计电路板阻抗线路板HDI电路板盲埋孔线路板PCB设计规则.doc

WWW.PCBLH.COM PCB Layout设计规范！ 随着人类的发展，人们对线路板的要求越来越高。电路板层数高，体积小，厚度薄。深圳市龙海电路的工程师们总结出一些独有的经验，对做高，精，尖的线路板有深厚的技术支持。 现在就pcb线路板的一些布线规则，如下如示。 一，PCB布线与布局 一般情况下，将高频的部分设在接口部分，以减少布线长度。同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题，通常采用将二者的地分割，再在接口处单点相接。 对于导通孔密集的区域，要注意避免在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大 电源层投影不重叠准则：两层板以上（含）的PCB板，不同电源层在空间上要避免重叠，主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。 3W规则：为减少线间窜扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。 20H准则：以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内，内缩?1000H则可以将98%的电场限制在内。 五五准则：印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，如采用双层板，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面 混混合信号PCB分区准则：1将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分；2将A/D转换器跨分区放置；3不要对地进行分割，在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一地；4在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线，模拟信号只能在电路板的模拟部分布线；5实现模拟电源和数字电源分割；6布线不能跨越分割电源面之间的间隙；7必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上；8分析返回地电流实际流过的路径和方式 多层板是较好的板级EMC防护设计措施，推荐优选。 信号电路与电源电路各自独立的接地线，最后在一点公共接地，二者不宜有公用的接地线。 信号回流地线用独立的低阻抗接地回路，不可用底盘或结构架件作回路。 在中短波工作的设备与大地连接时，接地线1/4λ；如无法达到要求，接地线也不能为1/4λ的奇数倍。 PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。 晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗。 晶振外壳接地 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压。 单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路。 如果PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路 当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域。 对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离。 多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。 多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻。 多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层，可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开，不能混用。 时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源，一定要单独安排、远离敏感电路。 注意长线传输过程中的波形畸变。 减小干扰源和敏感电路的环路面积，最好的办法是使用双绞线和屏蔽线，让信号线与接地线（或载流回路）扭绞在一起，以便使信号与接地线（或载流回路）之间的距离最近。 增大线间的距离，使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小。 如有可能，使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角（或接近直角）布线，这样可大大降低两线路间的耦合。 增大线路间的距离是减小电容耦合的最好办法。 在正式布线之前，首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平来进行，以每30dB功率电平分成若干组。 不同分类的导线应分别捆扎，分开敷设。对相邻类的导线，在采取屏蔽或扭绞等措施后也可归