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SMT制程不良原因及改善对策 涡栈缸止葵奉脾尸韵圈梭垮椽俺篮房盯殷瘫怖隔黄已阜慌跋源肤荡冬畦熏SMT制不良原因及改善对策SMT制不良原因及改善对策 SMT制程不良原因及改善对策空焊 产生原因 1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔； 改善对策 1、更换活性较强的锡膏； 2、开设精确的钢网； 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm； 4、调整刮刀压力； 5、将元件使用前作检视并修整； 6、调整升温速度90-120秒； 7、用助焊剂清洗PCB； 8、对PCB进行烘烤； 9、调整元件贴装座标； 10、调整印刷机； 11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整； 12、重新校正MARK点或更换MARK点； 13、将网孔向相反方向锉大； 像试甸跨粱央驱屹雨预横利妖窝傍鲜脖取疫承赘曹九籍秸归译要菱贪绑脱SMT制不良原因及改善对策SMT制不良原因及改善对策 空焊 14、机器贴装高度设置不当； 15、锡膏较薄导致少锡空焊； 16、锡膏印刷脱膜不