对采用浮栅技术的nor型闪存电路失效分析中的证据调查的探讨和研究电子与通信工程专业论文.docxVIP

2．6．5 2．6．5 多芯片球栅阵列封装芯片中晶元表面暴露技术的研究 ·31 2．6．6 案例六 ·33 2．6．7 失效定位技术中证据调查原理的讨论 ·36 2．6．8 为什么使用伏安曲线来确认芯片的直流参数性失效 ·36 2．6．9 案例七 ·37 2．6．10 观察在失效分析中的重要性 ·40 2．6．1l 如何确定失效的工艺步骤问题 ．40 2．6．12 案例八 ·4l 2．6．13 晶元粘贴工序对多芯片封装的影响 44 2．6．14 模拟实验和数字仿真的应用 ·44 2．6．15 参数性失效的证据调查方法的总结