IC构装学程专业职能建置和应用.PDF

IC構裝學程專業職能建置與應用 徐祥禎 博士 機械與自動化工程學系教授 義守大學 2012/09/13 簡 報 大 綱 (一)導入原因 (二)執行過程與時程 (三)預期成效 (四關鍵成功因素) (五)學習與就業接軌 (一)導入原因 •國內 IC封測產業產值佔全世界第一，人力需求 旺盛，產業群聚大高雄地區，鄰近本校。 • 本校自85年起即成立IC構裝中心，跨系所研究 開發，辦理建教、產學與推廣教育。 •課程規劃、師資教學、業界支援、就業輔導， 累積相當經驗。 •發展 IC封測人才職能地圖建置，反饋至校內人 才培育課程規劃。 •國內首創專業人才培育 IC構裝學程。 學用落差(1/2) • 大學正規教育，培養半導體高階研發人才。 • 濟部工業局補助大學、法人、基金會辦理之半導 體訓練班，培養基礎入門之代業、轉業人士。 • 需求最迫切在於技術人才，基層技術人員、助理 工程師、中階工程師的缺口。 • 最難尋找之人才，通常無替補性來源。soft ware 與hard ware之研發與測試人才，養成不易。 • 封測廠人力，電子電機資訊為最愛，但不易找； 機械、材料、化工、工管為高替補性人才。 學用落差(2/2) •各類工程師 -製程前( 後段/ ) 、設備、品管工 程師 ，對於職位上之專業技術無法定位。 • 工程師，各家大廠主要考量專業與人格特質 ，相關系所畢業，公司認同度大、凝聚感強 ，個性要主動積極，抗壓性強，思考邏輯清 楚，能配合團隊工作，加一系列專業課程培 訓，就能勝任工程師之職。 IC封裝產業製程工程師職能基準 工作描述 根據顧客需求定義產品的封裝形式，開發符合需要的製程，定義各機台所需參數以大量生產，在產品製 作過程中與研發、設備、品管等相關單位人員進行溝通，並參與可靠度測試與失效性分析。 入門水準 研究所 碩士 以上學歷。 1. ( ) 電子、電機、化工、材料、物理、機械相關系所畢業。 2. 主要任務 負責專線製程設備、新製程 產品導入。 1. / / 配合新產品開發，訂定 維護未來產線生產作業規範 系統。 2. / / 3.進行製程整合工作、產品製程良率與管理之改善。 相關知識 1.半導體封裝前段、後段製程知識：針對產品型式，瞭解各站製程以進行整合。 2.材料性質與材料力學：暸解前段所需矽、金屬與高分子材料之材料性質，後段材料力學與結構分析。 化學處理：瞭解封膠、電化學、電鍍知識。 3. 相關技能 1.機台參數設定與操作能力：熟析各機台的基本原理與參數設定操作的能力。 2. 夾治具設計與應用能力：配合製程所需，設計並實務應用機台所需夾治工具(tooling) 。 實驗設計 能力：實驗設計研究如何降低成本、減少工時、提升產品良率。 3. (DOE) 相關能力 團隊精神：尊重並結合不同專業技術，製程整合以共同追求工作佳績。 1. 2.終身學習：不斷精進專業知識，研究改進生產技術與製程，以提高生產效率。 創新精進：配合封裝趨勢，提升產品品質及生產效率，降低成本，維持技術領先，強化競爭力。 3. IC封裝產業設備工程師職能基準 工作描述 針對製程各機台設備，建置維護、保養工作、故障排除、增進生產效能，及降低機台的運作成本 。 入門水準 1.大學以上學歷 電機、電子、機械、控制相關科系 2. 主要任務 新機台設備 夾治工具建置維護。 1. / 2.機台設備周期性保養、零組件及耗材管理。 3.機台設備故障排除，讓機台正常運作。 4.機台改造設計，降低機台的運作成本 。 相關知識 1.機械作動原理：瞭解機械基本常識，如機構學、自動控制、PLC 。 電子電路原理：瞭解機台運作電路系統。 2. 3.半導體封