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多晶硅片外观检验方法培训 多晶硅片外观主要缺陷 2. 翻转片盒,垂直提起片盒,取出硅片 。 3. 检查四边,挑选:缺口、缺角、碎片、废片、崩边、裂纹。 4. 将硅片展开:整体检查硅片边缘的线痕、崩边、污片情况。 5. 扇形打开,逐片检验硅片正反面:微晶、雪花晶、分布晶线痕、污片、凹坑、崩边、裂纹、穿孔、色差、废片(注意:此环节一定要每一片从上而下,自左而右认真检验,25PCS一面检验完毕,再打开检验另一面) 6.左手执片,右手撮动硅片数数,25PCS1个单位,数好放置于备有太阳能级垫片纸的洁净泡沫盒内。 7.检验合格后4个25片,放一打,再整体检验四边,有无崩边、缺口等,数量补齐放置盒中。 8.套上塑料袋、加上白卡和外袋 9.300PCS归入一个泡沫盒,并称重确认数量 10.确认好的硅片送至包装区包装. 小 结 结合实际操作,个人总结出多晶硅片外观检验的动作要点为: 1提2取, 3看四边,4查边缘; 5检表面分正反; 6数二五(25pcs)归入盒 ; 7要四个二五(25pcs)并成百 (100pcs) ; 8(把)好关口再复检(四边); 套好袋子再加袄(白卡加塑料袋); 最后称重并计数(核对数据)。 * 线痕、崩边、污片、穿孔、凹坑、色差 废片、缺角、缺口、裂纹、 微晶、雪花晶、分布晶 内容 硅片正面、侧面 侧面 硅片正面 易检方位 表面 完整度 晶体 项目 1. 穿上工作服,按规定戴上手套、口罩、头罩。 按规范穿戴 戴两层手套 翻转片盒 取出硅片 检查四边 挑出不良品 展 开 污 片 微 晶 展开,逐片检验 数 数 25PCS放置 复检四边 挑 出 崩 边 100PCS 套上内层PVC袋 放入装有白卡的外袋 300PCS 称重、计数
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